波峰焊通风系统沉积物火灾特性及防控措施
【图文】:
图 2-2 悬浮微粒受力分类量成比例的力,包含重力、惯性力和惯性离动微粒运动的力,如布朗运动扩散力、气流是在电场力、磁场力、浓度场、温度场及光泳、温差泳、光泳等运动;气流力是送回风的力;粒子间的相互吸引力[27]。力分析,可明确质量力和气流力微粒在通风浮微粒的沉降奠定基础。运动模型动模型主要遵循斯托克斯定律,其中惯性与[28],,计算方式如公
图 2-3 火三角任一个要素就可达到灭火或控制火势的目的基本模型本模型主要有守恒方程组 、混合分数燃烧具有热膨胀特性、多组分混合的理想气体,式如下[31] д =
【学位授予单位】:华南理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TN05;TG43
【相似文献】
相关期刊论文 前10条
1 冯烈;;基于仿真分析的波峰焊接过程的研究[J];日用电器;2019年02期
2 孙海林;;浅谈波峰焊接的常见缺陷和优化方法[J];赤子(下旬);2016年11期
3 张小红;;波峰焊接过程中焊接时间的测量[J];工业仪表与自动化装置;2012年02期
4 熊伟华;;波峰焊接的常见缺陷及解决方法[J];电子制作;2009年07期
5 杨春敏;;国产和引进的波峰焊设备[J];电焊机;1993年03期
6 杨光裕 ,李淑珍;无引线片状元件波峰焊简介[J];航天工艺;1988年04期
7 温驯;;波峰焊焊点抗拉强度的测试[J];电子工艺技术;1988年01期
8 陈思西;崔功卿;;波峰焊机的微机控制[J];电子技术;1989年07期
9 王宝珊;;波峰焊接工艺参数的综合分析[J];自动化与仪表;1989年04期
10 陈丽燕;;波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法[J];电子工艺技术;2014年01期
相关会议论文 前10条
1 杜宝亮;尹凤福;周晓东;李玉祥;李洪涛;张西华;;基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[A];2012年中国家用电器技术大会论文集[C];2012年
2 李中锁;胡强;张帮国;赵智力;;无铅波峰焊的设备特点[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 贾忠中;;波峰焊接质量的控制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
4 张校昌;;波峰焊锡珠消除[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5 刘金合;倪捷;张赋升;冯志华;;印制电路板波峰焊接主要影响因素与组装质量相关性的研究[A];第二届中国北方焊接学术会议论文集[C];2001年
6 徐武元;;波峰焊松香机XW布问题解决方案[A];第十一届中国高端SMT学术会议论文集[C];2017年
7 谢健浩;;波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施[A];2016中国高端SMT学术会议论文集[C];2016年
8 朱云鹤;;国内外印制线路板波峰焊技术发展的若干问题及对策[A];中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集[C];1995年
9 Jim Morris;Matthew J.O'Keefe;;无铅钎料对波峰焊设备的影响[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
10 李顺生;;日本VESS-010A型波峰焊机的应用[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年
相关重要报纸文章 前10条
1 冷水江工业学校 熊伟华;波峰焊接的常见缺陷及解决方法[N];电子报;2009年
2 王成邋李伟;深圳易迈克节能环保产品高交会受青睐[N];科技日报;2008年
3 云南 刘乾;波峰焊接的缺陷不良原因分析[N];电子报;2018年
4 秦川 王成 王俊玲;易迈克:积极倡导“节约中国”[N];中国高新技术产业导报;2005年
5 云南 刘光乾;波峰焊DIP及THT通孔插装焊接工艺解析[N];电子报;2018年
6 烽火通信科技股份有限公司 鲜飞;SMT带动热门先进技术升级[N];中国电子报;2004年
7 鲜飞;选择性焊接为PCB设计者提供新思路[N];中国电子报;2004年
8 范宏国 叶 露 邹青;安达频频创第一[N];人民日报海外版;2010年
9 ;硬件背后的故事[N];电脑报;2004年
10 王成 李伟;易迈克创新产品用环保服人[N];中国质量报;2008年
相关硕士学位论文 前10条
1 马群;波峰焊通风系统沉积物火灾特性及防控措施[D];华南理工大学;2018年
2 方明;波峰焊工艺技术研究[D];华南理工大学;2012年
3 杨圣;波峰焊控制系统设计及其控制算法研究[D];中南大学;2005年
4 徐位坝;选择性波峰焊焊点质量控制研究[D];华南理工大学;2012年
5 林艺锋;选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究[D];华南理工大学;2011年
6 汪立波;六西格玛方法在印制电路板波峰焊接质量改进中的应用研究[D];华南理工大学;2011年
7 荣杰;基于LCA的波峰焊工艺碳足迹模型构建与参数优化[D];浙江理工大学;2017年
8 李辉;基于DOE的无铅波峰焊接工艺优化的研究[D];哈尔滨工业大学;2008年
9 刘晓剑;变频空调主板无铅波峰焊工艺DOE优化及可靠性评价[D];哈尔滨工业大学;2013年
10 王乐;无铅波峰焊不同锡炉材料溶蚀行为研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
本文编号:2663836
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2663836.html