氧化铝栅介质辐射效应及其机理的研究
【图文】:
高k材料已在先进半导体工艺中得到了广泛应用,如Fin邋Field-Effect邋Transistor逡逑(FinFET)邋[2]、Fully邋depleted邋Silicon-On-Insulator邋(FDS0I)邋[3]和二维材料器件[4]逡逑等,如图1-1所示。随着这些先进器件应用于空间环境时,其高K介质层容易受逡逑到辐射环境的影响,,使器件的性能发生退化。因此对高K栅介质层的辐射效应的逡逑研究成为人们比较关注的方向。逡逑现阶段,国内外己有了大量的关于高K栅介质材料和相应器件电离辐射效应逡逑的文献报道,但这些研宄却主要集中在其电学特性的表征等方面,而关于高K栅逡逑材料辐射损伤的微观机制的研宄还十分匮乏。由于高K栅材料辐射损伤微观机制逡逑是了解材料辐射效应并研发抗福射加固技术的关键知识基础,因此开展高K栅介逡逑I逡逑
X射线、高能Y射线、带电粒子(质子和电子)与材料作用,通过电离辐射逡逑能量沉积到栅介质中电离产生缺陷的物理过程是ehps的产生。辐照后在栅介质逡逑层引入电子空穴对以后,如图1-3所示,以Si02栅介质MOS器件外加正偏压为逡逑例,在外加电场的作用下:逡逑a.
【学位授予单位】:北方工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN386.1
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