正装LED焊线不良问题研究

发布时间：2020-05-24 20:05

【摘要】：根据芯片发光面在电极正面或者背面可以将LED分为正装LED和倒装LED,二者的封装工艺相差较多,正装LED需要焊线,但倒装LED不需要焊线。倒装LED相比正装LED具有发光效率高和封装工艺简单等优点,应是未来LED发展的方向和趋势,但由于倒装LED芯片工艺相对复杂,目前还不够稳定,还需要进一步的优化改善工艺,所以正装LED仍是市场上的主流产品。经统计正装LED失效样品中焊线不良问题所占比例很高,所以本文针对正装LED产品的焊线不良问题进行研究,主要从芯片、焊线、封装三个角度,通过具体案例的分析向大家介绍针对不同失效样品如何找出其失效机制,进而给出方向找到解决问题的方法,这对提高LED的可靠性很重要。本文主要针对以下几个问题进行了研究分析:一、通过优化电极结构,去除芯片电极正下方的CBL和ITO层来改善电极受焊线压力容易破碎的问题,提高焊线质量;二、通过研究不同劈刀尺寸对键合质量的影响,可根据电极大小及焊线线径选择合适的劈刀尺寸;三、针对固晶烘烤后芯片电极受“胶气污染”的问题进行研究实验,发现电极表面初期的轻微有机物污染会诱发后续的“胶气污染”,保证电极表面的清洁是最直接的解决办法,除此之外还可以通过控制烘烤工艺和离子清洗来尽量避免“胶气污染”;四、通过对比实验发现提高固晶胶硬度也可以提高键合质量;五、分析失效样品时发现,封装胶的热膨胀性会对焊线产生拉力使焊线断开,所以保证焊线质量也需要控制封装胶的热膨胀性;六、使用模拟实验证明封装胶的气密性不良会引入外来水汽渗入,使得芯片在水环境下通电产生电化学反应导致电极脱落,所以保证焊线质量也需要保证封装气密性。
【学位授予单位】：大连理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN312.8

【参考文献】

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本文编号：2678921