全自动在线式点胶机的研制

发布时间：2020-05-26 13:11

【摘要】：点胶工艺在电子封装技术上的应用,是随着电子产品尺寸不断地微型化、数量规模不断地扩大化应运而生的。全自动点胶机广泛应用于电子封装领域,通过三轴联动将点胶阀定位到空间某点,控制点胶阀通断进行点胶。国内对全自动点胶机的研发启动较晚,在阀体性能参数与运动控制技术上还有不小的差距。因此本文根据目前行业内流行的点胶机的优缺点,研制一款具有一定通用性的全自动在线式点胶机,具有很高的现实意义。本文首先根据全自动点胶机的功能,分析了所研制点胶机的主要性能指标。在对比了不同的控制方案基础上,提出了“工控机+运动控制卡+伺服系统”的总体设计方案,详细阐述了硬件设计与软件设计部分。硬件部分从点胶工艺具体流程出发,给出了外观与机械结构设计,以分析运动控制卡的软硬件资源配置展开,重点阐述了核心部件的选型依据、具体连接、参数设置与部分接口电路的设计,实现了所研制点胶机的基本运动控制功能。介绍了点胶阀模块、视觉模块与电子秤模块等扩展功能模块的设计,实现了利用图像处理自动偏移校正与连续点胶速度规划的功能。软件部分以工控机上Windows系统的.NET架构为开发平台,利用VB.net语言结合GTS-800提供的动态链接库编写操作软件,设计了运动控制、参数设置、辅助操作等功能,实现了简洁高效且易于操作的人机交互界面。整机测试结果表明,本文研制的全自动在线式点胶机可以完成预期的工艺任务,同时进行了点胶精度的试验与分析,符合性能指标,可以实现对点胶量与点胶位置的精准控制。
【图文】：

流体点胶技术在电子封装中的典型应用

市场上对于元器件较复杂的 PCB 点胶作业，首选非接触 100 μm 的喷嘴长 0.5 mm，，可在模具表面上方 2 mm 处定a)接触式点胶 b)非接触式点胶图 1-2 点胶方式
【学位授予单位】：哈尔滨工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN05

【参考文献】

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本文编号：2681889