胶体点胶过程和点胶性能的控制方法研究

发布时间：2020-06-01 14:34

【摘要】：近年来,随着工业4.0概念的提出,电子制品尤其是移动产品不断向小型化、轻薄化的道路发展,并且,随着电子产品的性能越来越强大,集成程度和组装密度不断提高,在电子器件中,相当一部分功率损耗转化为热的形式导致发热量急剧增大,这意味着能否有效散热,对于延长发热电子器件的寿命和保持其可靠性是及其重要的,这一趋势为导热材料的发展提供了机会。对封装电子器件进行热量控制的目的,是有效地将半导体器件接合处的热量降低以保持器件接合处的温度在安全工作范围以内。因此,对导热胶胶体的点胶性能和点胶过程控制的研究就具有了重大意义。本文通过对导热胶的性质的理论研究,侧重于以硅油基导热黏胶材料作为研究对象,以实验验证的方法,首次在不改动原有配方的前提下,添加稀释剂来降低原胶体的粘度,提高单位时间的出胶量,目的在于不改变导热能力的前提下改善点胶工艺和点胶性能。此外,又借助MINITAB软件用实验设计的方法得出了胶体温度和点胶压力对点胶量的预测方程。
【图文】：

随着工业 4.0 概念的提出，电子制品尤其是移动产品不断向小型化、轻薄化的道路发展，并且，随着电子产品的性能越来越强大，集成程度和组装密度不断提高，在电子器件中，相当一部分功率损耗转化为热的形式导致发热量急剧增大，这意味着能否有效散热，对于延长发热电子器件的寿命和保持其可靠性是及其重要的，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。对封装电子器件进行热量控制的目的，是有效地将半导体器件接合处的热量降低以保持器件接合处的温度在安全工作范围以内。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射[1]。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。其工作原理以普通的 CPU 风冷散热器为例,如图 1 所示，导热器件的上下面紧密贴合散热片与 CPU 热源的表面，CPU 产生的热量通过导热器件传递给散热片，散热风扇产生气流将散热片表面的热量带走。因此，降低元器件接合处的温度这一散热过程常常包括从封装器件表面到散热器，散热器能更有效地把热量传送到周围的环境中去。

不但要考虑其热传导能力，还要兼顾生产的限制的热界面材料应运而生，不但对高度集成，以及超小超薄的设计提供了到众多领域中，是现代化集成电路的重料，点胶技术作为一种必不可少的辅助件相互接触时，就要求这两种器件的表件表面是有一定粗糙度的，，当这样两个充满空气的间隙。典型的接触区域内 90流有明显的阻力，其简单示意图如图 2
【学位授予单位】：上海交通大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN05;O414.1

【参考文献】

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本文编号：2691623