PDMS微流控芯片注塑成型研究

发布时间：2020-06-03 08:11

【摘要】：本课题通过实验室自制的微注塑装置经过改进后,成功制备了带有微结构的PDMS基片,并且进行了相关的研究:1.通过改变预聚物与固化剂配比,得到不同的样条,对样条的力学性能进行了对比;通过大量实验确立了最佳的制备工艺。主要的制备流程为:带有“十字形”结构模芯的设计及加工、固化料经注射后固化为制品。首先设计微结构的形状及尺寸,采用镜面放电-研磨抛光的方法制作带有微结构的金属模芯。主要成型过程为:将预聚体与固化剂按照7.5:1(质量)的比例混合搅拌静置一段时间待气泡消除后,经注塑成型并在100℃条件下固化一定时间后取出即可;利用光学仪器对所成型的制品进行观测,得出的结论是:基于凸形微通道金属模板的PDMS基片成型工艺简单,在微结构的直线度和复制度上基本满足要求。2.通过紫外光对PDMS基片的表面改性方法进行了研究,测量制品表面的接触角作为改性的表征,并初步探讨了其改性的实质机理。3.对PDMS基片表面改性以后,将其与玻璃(载玻片)进行封接,并对其强度进行了测试,测试的结果显示:封接后的强度为0.88MPa,保证了后续研究的开展。4.将制品检测后进行对比得到:本课题中得到的基片上“十字形”结构的直线度良好,复制度高。通过“十字形”微通道的液滴仿真模拟,得出可行的方案并通过实验进行了验证。
【图文】：

生物芯片分析

微流控芯片示意图
【学位授予单位】：北京化工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN492;TQ320.662

【参考文献】

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本文编号：2694542