InP基HEMT器件非线性模型研究
【图文】:
图 1.1 集成电路设计流程由于航空航天技术的快速发展,InP 基 HEMT 器件和相关集成电路已经开始在空间环境中广泛应用。然而空间环境中存在由有大量的电磁辐射和带电粒子,器件不可避免受到辐射影响,极大程度地降低了电子系统在空间运行中的可靠性。据统计,美国在 1973-1986 年发射的卫星中出现 1589 次故障,其中有70%与空间带电粒子有关,38.1%的损坏是由于辐射粒子对材料电子系统造成的[7, 8]。因此可知,器件辐照的研究对其在空间环境中的应用至关重要。为了相关集成电路在辐照空间中可以持续稳定的工作,我们必须研究清楚辐照对器件特性的影响,准确的预估器件的工作状态。在辐照工作环境下,InP 基 HEMT 器件的栅极泄漏电流、沟道二维电子气浓度等性能参数都将发生不同趋势或者不同程度的改变。目前,对器件辐照的研究主要集中在抗辐照材料研究,然而无论采取任何材料都不能完全抵消辐照效应的影响。器件性能的研究最终需要落实于相关集成电路设计,然而国内外至今并没有相关辐照电路的报道。因此研究器件辐照模型也是对器件辐照研究
InP 基 HEMT 器件工作原理中。另一方面,沟道层和隔离层接触时,由于沟道的禁带宽度窄,在界面成势阱,储存大量二维电子气形成导电沟道。隔离层使用未掺杂的 InAlAs ,其作用是减少势垒层电离杂质对沟道二维电子气产生库伦散射效应。随离层的厚度增大,散射效应对沟道二维电子气的影响减小。δ掺杂层采用掺杂,既可以增强栅极调控,又可以提高器件的击穿电压。肖特基势垒层金属形成肖特基接触,,实现对沟道电流的调控。增加其厚度和禁带宽度可加沟道电子浓度。然而由于宽禁带材料与沟道材料存在晶格失配,会增加中心,造成电子迁移率降低,因此势垒层通常与沟道材料保持晶格匹配。使用高掺杂浓度窄禁带宽度 InGaAs 半导体材料,目的是为了降低漏源欧姆电阻。
【学位授予单位】:郑州大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN386
【相似文献】
相关期刊论文 前10条
1 Asher Madjar;张俊杰;;用一种效率高而精确的模型预测双栅GaAsMESFET的大信号微波性能[J];半导体情报;1987年05期
2 邓蓓,包宗明;平面高反压器件的两维数值模拟[J];固体电子学研究与进展;1989年02期
3 居悌;电路的计算机辅助设计——十、器件模型的建立[J];微电子学与计算机;1986年12期
4 孙全意,丁立波,张合;三种电路仿真软件比较及器件模型加入方法[J];半导体技术;2001年06期
5 苏元博;;忆阻器数学器件模型的分析[J];中国新通信;2019年03期
6 杜忠 ,鲍百容;电路CAD(计算机辅助设计)中元器件模型的选取及应用[J];航天控制;1987年03期
7 卢东旭;杨克武;吴洪江;高学邦;;GaN功率器件模型及其在电路设计中的应用[J];半导体技术;2007年04期
8 肖婵娟;张豪;梁文才;吴冬华;;基于碳化硅MOSFET的器件建模与仿真[J];电力电子技术;2018年10期
9 刘诺,谢孟贤;高电子迁移率晶体管器件模型[J];微电子学;1996年02期
10 王岗岭;黄颍辉;;创建新晶体管元器件模型时常用符号的含义[J];电子制作;2004年04期
相关会议论文 前2条
1 陈文桥;孙涛;梁晋穗;胡晓宁;李言谨;;碲镉汞红外探测器的PSPICE模型[A];大珩先生九十华诞文集暨中国光学学会2004年学术大会论文集[C];2004年
2 陈睿;纪冬梅;沈忱;贡顶;;单粒子效应TCAD数值仿真的三维建模方法[A];第十六届全国核电子学与核探测技术学术年会论文集(上册)[C];2012年
相关重要报纸文章 前2条
1 中国科学院院士 王阳元;二十一世纪硅微电子技术发展的主要趋势和方向[N];科技日报;2001年
2 本报记者 顾鸿儒;中国宽禁带功率器件如何“配齐”[N];中国电子报;2019年
相关博士学位论文 前8条
1 武利翻;InAs/AlSb高电子迁移率晶体管及MIS-HEMT研究[D];西安电子科技大学;2017年
2 李小茜;原子层厚度二硫化钼纳米器件及其性能调控研究[D];中国科学技术大学;2018年
3 吴强;HBT模型参数提取方法及InP基单片集成器件的研究[D];北京邮电大学;2008年
4 刘博;基于无序体系电荷输运理论的聚合物半导体全器件模型构建与应用[D];吉林大学;2016年
5 朱臻;多晶硅薄膜晶体管器件模型研究[D];华东师范大学;2011年
6 杨文超;有机太阳能电池中金属/有机界面物理过程的唯象研究[D];复旦大学;2012年
7 刘一鸣;铜铟镓硒薄膜太阳电池的器件仿真[D];南开大学;2012年
8 吕伟锋;工艺波动对纳米尺度MOS集成电路性能影响模型与相关方法研究[D];浙江大学;2012年
相关硕士学位论文 前10条
1 关思远;单分子电导理论计算的影响因素分析[D];厦门大学;2018年
2 余杰;基于氧化钽阻变存储器可靠性优化研究[D];安徽大学;2019年
3 王文斌;InP基HEMT器件非线性模型研究[D];郑州大学;2019年
4 陈瑞博;基于GGNMOS和SCR静电防护器件的优化设计[D];郑州大学;2019年
5 石宏康;基于碳化硅功率器件的永磁同步电机驱动系统研究[D];哈尔滨工业大学;2018年
6 许明明;宽禁带半导体器件的开关过程建模与分析[D];合肥工业大学;2018年
7 李天浩;InP HEMT器件建模及PDK技术研究[D];杭州电子科技大学;2018年
8 刘程晟;具备独立三栅结构的新型FinFET器件及其SRAM应用研究[D];华东师范大学;2018年
9 林心舒;中空圆柱型超声微操纵器件的研究[D];南京航空航天大学;2018年
10 王奥琛;氮化镓HEMT器件温度特性研究[D];西安电子科技大学;2018年
本文编号:2696625
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2696625.html