聚碳酸酯材料表面选区激光金属化关键技术研究
【学位授予单位】:华中科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN24;TB306
【相似文献】
相关期刊论文 前10条
1 王凯平;;高频大电流滤波电容器不宜使用“隔离金属化设计”薄膜制造[J];电子元件与材料;2016年02期
2 韩明;黎钦源;彭镜辉;陈兴武;;金属化半孔制作工艺研究[J];印制电路信息;2016年07期
3 骆洋洋;;半金属化阶梯槽可靠性研究[J];印制电路信息;2011年S1期
4 齐新营;;转炉吹炼金属化高冰镍生产实践[J];新疆有色金属;2007年03期
5 王雷波;金属化瓷壳抗拉强度的探讨[J];真空电子技术;2005年04期
6 罗以喜;;织物的金属化整理[J];江苏丝绸;2004年02期
7 瞿安萍;双马来酰亚胺树脂—玻璃纤维复合材料的金属化方法[J];玻璃纤维;2004年02期
8 罗以喜;非织造布的金属化整理[J];非织造布;2004年03期
9 于柱;金属化高冰镍吹炼实践[J];新疆有色金属;2003年S2期
10 张巨先;国内外电真空用氧化铝陶瓷金属化层显微结构分析[J];真空电子技术;2003年04期
相关会议论文 前10条
1 高陇桥;;玻璃相与陶瓷金属化技术[A];真空电子技术—陶瓷金属封接和真空电子与专用金属材料分会年会专辑[C];2013年
2 齐立君;陆艳杰;张小勇;郑剑平;;蓝宝石钨金属化层显微分析[A];电子陶瓷和封闭工艺专辑[C];2015年
3 安百江;;中低温金属化配方的研制及应用[A];电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑[C];2009年
4 王雷波;;金属化瓷壳抗拉强度的探讨[A];特种陶瓷及金属封接技术基础和应用研讨会论文集[C];2005年
5 程文建;王文才;邹华;张立群;;通过多巴胺的仿生修饰在聚酯纤维表面的功能化及金属化[A];2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2011年
6 高陇桥;;低价位生产特陶材料和经济金属化技术[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年
7 张巨先;;国内外电真空用氧化铝陶瓷金属化层显微结构分析[A];“提高产品合格率”研讨会论文集[C];2003年
8 皮乐民;李征;;连续式陶瓷高温金属化炉的研制[A];电子陶瓷,,陶瓷,金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑[C];2006年
9 蔡安富;胡镇平;陈新辉;徐宁;黄亦工;;二次金属化工艺技术探索[A];真空电子技术—电子陶瓷、陶瓷-金属封接专辑[C];2014年
10 周存和;;高压金属化膜并联电容器[A];2004年电力电容器学会论文集[C];2004年
相关重要报纸文章 前10条
1 本报记者 藏瑾;手机后盖去金属化 供应链厂商急转型[N];21世纪经济报道;2017年
2 ;金属化膜健康包装新视点[N];中国包装报;2004年
3 克力;聚丙烯金属化膜全新视点[N];中国包装报;2003年
4 陆晓辉;油电价格上调 金属化工业再遇成本压力[N];中国高新技术产业导报;2008年
5 王爱国;相约新世纪 共唱环保歌[N];中国包装报;2001年
6 本报记者 覃泽文;氢气金属化能源潜力无限[N];中国能源报;2009年
7 金存忠;金属化薄膜电容器国产化示范线显效[N];中国电子报;2000年
8 师晓婷;研制成功微电脑全自动转移纸生产线[N];中国包装报;2001年
9 ;十公司公布三季度业绩预告[N];证券日报;2003年
10 郭廷杰;超微细晶粒钢微金属化法现状和展望[N];世界金属导报;2002年
相关博士学位论文 前10条
1 彭星玲;金属化单模光纤宏弯损耗特性研究[D];南昌大学;2015年
2 庄全;金属固态氢及过渡金属氢化物高压下的理论研究[D];吉林大学;2018年
3 张小龙;基于环金属化铂(Ⅱ)配合物的主客体超分子体系[D];中国科学技术大学;2019年
4 樊丽涛;新型碱金属化物结构及非线性光学性质[D];吉林大学;2012年
5 孔中华;金属化膜脉冲电容器若干问题的研究[D];华中科技大学;2008年
6 沈小虎;铁氧体耐高温磁控溅射金属化膜系及产业化关键问题的研究[D];浙江大学;2013年
7 春铁军;含铁回收料球团金属化烧结新工艺研究[D];中南大学;2014年
8 陈耀红;高储能密度金属化膜电容器应用性能及其影响因素研究[D];华中科技大学;2013年
9 张华芳;二氧化钒微纳材料的合成及其高压相变研究[D];吉林大学;2017年
10 王颖;Al_2O_3陶瓷的反应金属化及其与5A05合金扩散钎焊机理研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
相关硕士学位论文 前10条
1 靳明明;聚碳酸酯材料表面选区激光金属化关键技术研究[D];华中科技大学;2019年
2 谢永亮;新能源金属化膜电容卷绕机的电控设计[D];厦门大学;2017年
3 江建锋;金属化长周期光纤光栅传感机理建模及强度波分复用[D];南昌大学;2018年
4 蒋文娟;SMD用氧化铝陶瓷基片的制备及金属化研究[D];山东理工大学;2013年
5 郭鹏辉;钒钛磁铁矿金属化还原—选分新工艺的实验研究[D];东北大学;2012年
6 王楚虹;基片式光纤光栅应变传感器金属化封装的关键技术[D];重庆大学;2017年
7 于洪翔;硼镁铁共生矿金属化还原—选分工艺基础研究[D];东北大学;2014年
8 王振东;金属化薄膜电容器损耗的工艺研究[D];南京理工大学;2008年
9 杨希锐;晶体管封装用陶瓷金属化层的制备与性能研究[D];山东大学;2016年
10 张柯;金属化包装改善食品微波加热效果的研究[D];江南大学;2014年
本文编号:2709564
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2709564.html