酞菁铜薄膜二极管的封装模式研究

发布时间：2020-07-15 02:51

【摘要】：本文采用真空蒸镀和磁控溅射方法制备了垂直结构的有机薄膜二极管,制备的样品分别进行了PI封装、环氧树脂封装、薄膜与环氧树脂复合封装、薄膜与PI复合封装。对封装与未封装二极管的电气性能在一段时间内进行测试比较,探究该器件在室内环境中的电气性能稳定性和工作可靠性,解析封装的效果以及有机薄膜器件实用性需要解决的封装手段,以增加其实际应用的可能性。实验结果表明,未封装与封装的二极管初始性能相近,但随着时间的推移,未封装器件趋近于绝缘,因为导电的金属Al电极被氧化成不导电的氧化铝,通过该器件的电流十分小。PI封装虽然对有机器件存在保护作用,但封装过程中器件性能会受到影响,大幅度下降。环氧树脂封装的器件性能的测试结果表明,这种方法在封装时对器件有很大的影响,可以在一定时间内起到保护作用,器件的整流特性最终会被环氧树脂材料完全破坏,导致二极管虽然未受环境影响,却变为电阻器件。薄膜与环氧树脂复合封装的器件性能依然有所衰退,但这种方法封装的器件受环氧树脂影响较小,可以看出薄膜封装在已固化的环氧树脂和器件之间可以起到一定的阻隔作用,但不能完全消除环氧树脂对器件的影响。薄膜与PI复合封装方法对于器件有很强的保护作用,器件在封装过程中几乎不会受到影响,同时PI薄膜也能起到对器件的保护作用。器件的阈值电压上升较慢,从0.28V变为0.4V,斜率为1.65×10~(-2),输出电阻趋于稳定,为1.1×10~4?,电导率下降为2.4×10~(-8)S/cm,但下降趋势不断减缓。湿度较高的条件下对器件进行测试,未封装器件在高湿度时无法正常工作,但在测试后会有一定的性能恢复,但湿度测试对器件影响较大,会加速环境对器件的破坏。薄膜与PI复合封装的二极管仍能良好运行,且各项性能与在正常环境中变化不大,器件受湿度影响很小。
【学位授予单位】：哈尔滨理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2019
【分类号】：TN321.5
【图文】：

哈尔滨理工大学工学硕士学位论文解决器件在传统玻璃或金属后盖式封装时遇到的后盖质量过形的问题，并且用 PI 材料封装的方法成本低、封装效果更好I 封装得到垂直结构有机薄膜器件的 PI 封装方法中，需将与玻璃基 薄膜覆盖于器件制备完成的玻璃基板上，在 PI 薄膜与玻璃衬用环氧树脂连接密封，防止空气以及其他微小粒子接触器件光固化 1 小时，此时环氧树脂由液态变为固态，不再具有流器件结构如图 3-5 所示。

图 3-8 酞菁铜薄膜与 PI 复合封装的有机二极管Fig.3-8 Organic diode encapsulated by CuPc and PI films机薄膜器件的测试试电路中制备的垂直结构有机薄膜二极管的金属 Cu 电极为阳极，A测试电路及等效电路分别如图 3-9 a)和 b)所示。AlCuPcCu

图 3-8 酞菁铜薄膜与 PFig.3-8 Organic diode encap3.3 有机薄膜器件的测试3.3.1 测试电路本文中制备的垂直结构有机薄膜二阴极，其测试电路及等效电路分别如图

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 师庆华;;具有增强对比度层的Y_2O_3Eu透明CRT薄膜屏[J];发光快报;1987年03期

2 R.Swanepoel;钟国林;;仅由波长测量来确定薄膜的折射率和厚度[J];国外计量;1987年01期

3 Keiko Kushida,陈焕林;c轴取向PbTiO_3薄膜的压电效应[J];压电与声光;1988年02期

4 万德锐;卢玉村;曾家玉;冯健清;;薄膜断面微观结构的扫描电镜观察[J];电子显微学报;1988年02期

5 吴绍吟;;透明绝热薄膜[J];广东化工;1988年04期

6 同舟;;汽车用安全玻璃[J];建材工业信息;1988年07期

7 ;革新与发明[J];今日科技;1988年02期

8 倪家生;;国外聚氟乙烯薄膜的加工技术[J];浙江化工;1989年02期

9 Т.Н.ШУШНОВА,王建荣;带薄膜层的合纤丝织物连接强力的预测[J];国外纺织技术;1999年02期

10 张德胜,顾瑛,韩孝勇,孙怀安,华桂芳;“金属薄膜层附着性”试验方法[J];微电子技术;2000年01期

相关会议论文 前4条

1 张平;马瑞丽;陆军;;(Polymer/LDuHs)_n组装超薄膜层周期的小角XRD研究[A];中国晶体学会第六届学术年会暨会员代表大会论文摘要集——多晶（粉晶）衍射分会[C];2016年

2 李政杰;吕伟;李宝华;康飞宇;杨全红;;片状锡在石墨烯薄膜层间纳米空间的限域制备及其电化学性能研究[A];中国化学会第29届学术年会摘要集——第30分会：低维碳材料[C];2014年

3 张向军;;近壁面纳米液晶薄膜层的粘弹性行为与边界润滑[A];2010年第四届微纳米海峡两岸科技暨纳微米系统与加工制备中的力学问题研讨会摘要集[C];2010年

4 徐彦;王培栋;叶谦;;柔性热防护层合薄膜的热致褶皱数值仿真研究[A];中国力学大会-2017暨庆祝中国力学学会成立60周年大会论文集（A）[C];2017年

相关重要报纸文章 前2条

1 张乃千;薄膜织物变身“防化服”[N];中国国防报;2017年

2 ;液用高稳定高阻隔复合软包装[N];中国包装报;2006年

相关博士学位论文 前10条

1 费晨曦;新型高k栅介质La_xAl_yO薄膜的制备与性能研究[D];西安电子科技大学;2016年

2 李恩;几种层状硫族化合物薄膜的外延生长与物性研究[D];中国科学院大学(中国科学院物理研究所);2018年

3 单俊杰;二硫化钼薄膜及其光电器件的制备和性质研究[D];长春理工大学;2018年

4 郭新华;溶胶—凝胶法制备铜锌锡硫族薄膜及其光学性能研究[D];哈尔滨工业大学;2018年

5 何晓龙;Si基SiCN晶体薄膜的制备研究[D];南京大学;2018年

6 吴智;BMT/PZT异质叠层薄膜的制备及性能研究[D];武汉理工大学;2016年

7 李润润;钙基介质薄膜的制备、结构与性能研究[D];武汉理工大学;2016年

8 黄亚洲;基于ALD的二硫化钼薄膜的可控制造、相关性能及器件构筑研究[D];东南大学;2018年

9 万美南;VO_2凝胶薄膜的密闭环境热处理及N掺杂VO_2薄膜的制备与性能研究[D];武汉理工大学;2017年

10 高庭庭;铁基多铁性陶瓷和薄膜的结构与性能[D];浙江大学;2019年

相关硕士学位论文 前10条

1 卢瑶;计及空气阻力的印刷运动薄膜稳定性及振动控制研究[D];西安理工大学;2019年

2 王冬;本征点缺陷对ZnO薄膜室温铁磁性及p型导电的影响[D];重庆师范大学;2019年

3 杨美中;酞菁铜薄膜二极管的封装模式研究[D];哈尔滨理工大学;2019年

4 郑思学;柔性电子器件用金薄膜的疲劳行为研究[D];中国科学技术大学;2019年

5 孙飞鹏;大面积可控单原子层h-BN薄膜的p、n型导电掺杂研究[D];厦门大学;2018年

6 丛建雯;激光诱导聚吡咯薄膜表面起皱的研究与应用[D];天津大学;2017年

7 刘翔;磁控溅射制备玻璃基DLC薄膜及其性能研究[D];武汉理工大学;2018年

8 罗利;快速退火制备有机/无机钙钛矿薄膜及其性能研究[D];云南大学;2017年

9 张世慧;EFMS技术Te薄膜的制备及其场内粒子分布的COMSOL模拟[D];郑州大学;2019年

10 李云峰;Cu_2ZnSnS_4基纳米晶及其薄膜的制备与性能研究[D];武汉理工大学;2018年

本文编号：2755866