基于FPGA的光电转换式高速长距离可靠传输技术的研究与实现
【学位授予单位】:中北大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN791;TN911.7
【图文】:
图 3.1 240Mbps 差分信号传输速率的时钟解抓取图过以上分析可确定,本次传输设计已经属于高速信号,因此在传输链路设要认真考分析其影响高速传输不利因素并加以抑制,为完成高可靠性的传理有据的设计保障。MI 噪声的分析与差分传输方式的确定高速硬件电路设计中,元器件与其周围电子元件或与传输线之间产生的主常是电磁干扰(EMI),而芯片的电磁忍受是指其能够承受电磁干扰的能力扰普遍存在,其向外传递主要有两种方式:一种形式是通过导线以电流的;另一种形式是在空气或其他介质向外发射电磁辐射。速信号在传输过程中的完整性问题大多是由电磁辐射引起的。但是在实际采用差分信号传输的高速电路所辐射的电磁辐射对比低速电路相对更少,相位相反的差分信号,传输过程中产生的电磁场得到相互抵消。因此对外
研究差分信号在高速传输中的硬件设计以整性分析与设计是基于 PCB 印制板上的芯片才能实现正常接收设备约有 4 块 PCB 电路板。因此,良理的绘制的重要性可谓是首当其冲[26]。抑制措施理想性的加工工艺,高速数据传输路径中生电感。电容两端快速变换的信号相当不,即电容为放电过程。此时,地弹噪声的电感,电感会对放电的电容进行分压,从“地”[27]。地弹产生的示意图如图 3.2 所
中北大学学位论文示意图如下图 3.3 所示。由图 3.3 可以看出,PCB 在设计阶段,采取距离串化芯片输出所在信号层最近的一层设为 GND 层,并且与其共地的 GND 铺设完全包裹住整个芯片下方;另外,在芯片的每个供电引脚就近打过孔接退耦电容,力求在发送端将地弹噪声降噪到最小。
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