基于通用DMAC IP的功耗分析及优化
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN0
【图文】:
应用非常广泛。当前,移动设备、物联网设备的飞速发展使得功耗问题越来越引起人们的关注。因此,一款成熟的 DMAC IP 不仅要考虑其性能和复用,更应该在其设计阶段,就将功耗作为一项重要的考量因素。本章主要从功耗和 DMA 控制器两个方面展开,首先对它们的发展背景及意义进行了简要的介绍。然后对低功耗和 DMA 控制器当前的发展情况进行分析,着重说明了低功耗将成为 DMAC IP 设计的一个重要的发展方向。本章最后给出了本文的主要研究内容和文章的结构安排。1.1 课题背景及意义戈登·摩尔是英特尔(Intel)创始人之一,其曾提出了著名的摩尔定律: 在价格不变时,集成电路上可容纳元件的数目,约每 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍[3]。这种趋势已经延续了超过半个多世纪,集成电路上的晶体管数量从最初的几百门已经增长到了现在上亿门,如图 1.1 所示,Intel 处理器的晶体管数逐年增长基本符合摩尔定律,从 1970 年几千门电的路规模到 2015 年已经发展到数十亿门的电路规模。
显著的提高了设计人员的设计效率。但当面对电路规模达百万门级的时候,对整路全部从编写 RTL 代码开始设计是不现实的,因此基于 IP 的设计方法随之出现通过对一些常用模块的复用有效降低了芯片的研发成本,也提高了芯片流片成功率。当今,SoC 的设计方法,都是基于大量的 IP 复用,有效的提高芯片集成度低了生产成本。电路设计上的一系列变革,使得设计效率不断提高,电路的集成度不断增大,芯片上的功耗问题日益凸显。当微电子工艺进入深亚微米,一系列功耗问题随之,将数以亿计的晶体管集成在一块微小的芯片上,芯片上的功耗密度将变得非常,芯片的散热问题,对芯片的封装技术提出了非常巨大的挑战。如图 1.2 所示,In理器功耗密度逐年增长图,在 2015 年时,芯片上的功耗密度将超过 4000W/cm2着近些年,移动设备的飞速发展,功耗问题已经越来越多的被业界所关注。从市角度来看,性能一样,但功耗更低,待机时间更长的手机明显更能吸引到消费者此关于低功耗方面的研究,将深刻的影响到从芯片设计到制造的每一个环节。对块芯片的优劣的评价标准,不能仅仅局限于性能和面积两方面,功耗也已经成为的重要标准之一。
图 2.3 漏电流的来源是由 MOS 管的源(或漏)和衬底之间形成反偏二极管之间,见图 2.3[3]。与温度成指数关系,随着温度的增减,漏电流也会迅速增加式(2-12): revers = · ( h1)(2-12)反向饱和电流, = · 2· ( ), th是热电亚阈值电流电流的产生则是由于栅源之间的电压接近或小于阈值电压路而产生亚阈值电流[9],见图 2.4。对于亚阈值电流由如下
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本文编号:2792326
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