电力设备红外诊断背景下焦平面盲元簇问题研究
【学位授予单位】:合肥工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TP391.41;TN219
【图文】:
第一章 绪论良引起上帽过热。从内部结构和温度分布均匀度分析故障位于上帽与支持座之间。停电检查后发现灭弧室玻璃铜筒上部因过热已变黑,支持座与静触头上部电气连接面已被严重碳化发黑的油污覆盖,清除油污后发现动静触头的两接触面均被烧蚀。(4)1996 年华北电网某 500 千伏输电线路 541 耐张塔检测时,发现 B 相内侧串第 25 片绝缘子钢帽温度明显高于相邻上下绝缘子,认为该刚帽是低值绝缘子,停电检查后发现其绝缘电阻为 23MΩ。
合肥工业大学硕士学位论文152 15 2( , ) exp 1511exp( )ChcW T Cb hcTkT (2(2-3)为普兰克辐射定律,式中:c 为光速,c=3×108(m/s);h 为普兰克常数,h=6.6256×10-23(W/s2);k 为玻尔兹曼常数,k=1.30854×10-23(W·s/K);C1为第一辐射常数,C1=3.7415×10-16(W·m2);C2为第二辐射常数,C1=1.43879×10-2(m·k);各温度下辐射规律分布如图 2-1 所示:
第二代红外探测器舍去复杂的扫描机制,直接根据每个探受的红外辐射直接成像。相比于一代,二代的结构复杂性明显降低。但平面制作工艺和材料的特殊性,焦平面非均匀性、盲元等问题现象出来响成像质量的主要因素。第三代红外探测器由美、英等发达国家掌握,以大规模阵列(百万级)、微型化高密度和高性能为主要表现。目前我国制第三代焦平面而投入大量人力物力,并已经有所突破。新一代红外探着焦平面超高密度集成探测器元方向发展,并努力实现高性能、高可靠步小型化和军民两用技术化。表 2.1 红外探测器的发展历程Tab2.1 Development history of infrared detectors特点第一代 以多元探测器和 SPRITE 为代表第二代 以焦平面阵列为代表第三代 以大面积阵列、微型化高密度、高性能为代
【参考文献】
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本文编号:2797584
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