具有均匀肖特基势垒的Ni基4H-SiC接触的制备
【学位单位】:上海师范大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TN304
【部分图文】:
子技术对高温、高频、高压及抗辐射器在物理和化学方面具有独特的性质,速度高(~Si 的 2.5 倍)、临界击穿电场导率高(~Si 的 3.3 倍或 GaAs 的 10 倍)用于高温、大功率、紫外辐射较强等环境在大功率电子领域和航天、军工等极端,弥补了传统半导体器件在实际应用中的硅(Si)材料肖特基二极管(SBD)相比度、较短的开关恢复时间、低功耗等优点在实际中,发现 SiC 肖特基二极管在制性差的问题,这与肖特基势垒不均匀性有面,一方面在同一器件上的肖特基势垒高示;另一方面,在中低温度下肖特基势6],如图 1-2 所示。近年来,有学者相继改善肖特基势垒不均匀性的途径,本文
图 1-2 不同温度下的二极管的正向电流-电压(I-V)特性曲线[6导体肖特基接触表面沉积一层金属,这便形成金属/半导体(M/S)接例。当金属功函数(Wm)大于半导体功函数(Ws)金属一侧,导致半导体近表面处能带发生弯曲,形成电阻,因此称该金属-半导体接触为肖特基接触。自现之后,有关金属-半导体肖特基接触无论是在理论们关注。1938 年 Schottky-Mott 模型首次阐述 M-S 接接触研究的深入,相关专家提出不同的肖特基势垒[8]、Cowley-Sze 模型[9]以及 Tung 模型[10],使得肖特基善。另外 M/S 界面载流子的输运情况也影响着半导基接触接触载流子输运机制是器件的关键参数如肖想因子(n)、串联电阻(Rs)等提取的重要依据。与
具体情况如图 1-3(a)所示;金属与半导体接触后,当金属功函数 Wm大于半导体功函数 Ws,半导体一侧的电子流向金属,半导体近表面处带正电荷,形成正空间电荷区产生势垒;同时金属近表面处不断地积累负电荷,但是整个系统保持电中性。由于金属与半导体存在电子输运,结果提高了半导体电势,导致半导体近表面能带发生弯曲;然而金属一侧变化较小可忽略,最后二者的费米能级达到一致,如图 1-3(b)所示。由该理论模型得到肖特基势垒高度的表达式为: BmW0(1-1式中,Wm为金属功函数, 为半导体电子结合能( 4H-SiC= 3.24 eV)。显然,在理想条件下,同一半导体材料的 M/S 肖特基势垒高度仅仅与金属功函数有关。Schottky-Mott 模型终究是理想模型,但在实际中肖特基势垒高度对金属的依赖性变得微弱,甚至与金属功函数无关。J. R. Waldrop[15]曾报道在 n 型GaAs 和 p 型 GaAs 表面上分别沉积 Cu、Pd、Ag、Au、Al、Ti、Pb、Bi、Ni、Cr、Fe 等金属(其金属功函数依次增大)发现获得的肖特基势垒高度变化较小。以 n 型 GaAs 为例,其势垒高度从 0.96 eV 变化到 0.72 eV,这表明在金属/GaA界面上肖特基势垒与金属功函数之间的关系已经不再简单。
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