可综合覆盖率监测模块的设计与实现
【学位单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TN402
【部分图文】:
如何在更短的时间内充分保证大规模集成电路设计的正确性,从而尽量减少芯片流片的成本,这是数字集成电路产业在发展中都在不断研究和亟须解决的问题。图1.1 芯片上晶体管数目增长一个商业芯片的开发流程如图 1.2 所示,首先由市场人员与客户进行沟通确定芯片应具备的功能,系统人员根据功能进一步将芯片划分为子系统和模块,之后交由设计人员进行设计。同时验证人员也会对设计的功能等展开验证,若发现设计缺陷,则交由设计人员修正。在芯片验证通过后,设计代码会交给后端人员进行综合、布局、布线,最后将核心数据交由晶圆厂进行流片[3]。由于 SoC(System on Chip)一站式的解决方案和强大性能,它已经成为芯片设计中的主流模式。比如一款手机的基带 SoC 芯片上就集成了中央处理器模块、存储器模
如图 1.4 所示,SystemVerilog 现在已经成为最主流的芯片验证语言。图1.4 验证语言的发展趋势在芯片验证语言不断发展完善的同时,为了适应大规模的芯片验证和提高验证效率,产生了更加多元化的验证手段。芯片验证过程中主要用到的仿真验证平台,如图1.5 所示。由于在 simulator 上能够做到对设计中每个门和信号仿真的支持,模块级的验证大都放在 simulator 上进行。大的子系统或 SoC 级的设计有时放在 simulator 上进行验证,一般使用 C 语言对设计进行定向测试,一个测试用例可能就会耗费数个小时甚至数天。为了提高芯片验证效率,业界引入了 emulator 和 FPGA 来对设计进行硬件加速[8]。实际上 emulator 是 EDA 厂商基于 FPGA 的定制产品,它的速度比起 FPGA较慢
该记分板首先从寄存器、通道验证组件中的监测器中取得数据,经过理后与从数据整形器的监测器中获取的数据进行比较,从而检查硬件的功能实正确。3 MTM 模块仿真结果上一节中针对 MTM 模块搭建的验证环境,接下来会在验证环境中分别收stemVerilog 原生的覆盖率数据和使用监测模块收集的可综合覆盖率数据,并通这些数据进行比较和分析,来研究可综合覆盖率功能上的可行性。根据 MTM 功能描述文档,确认了 17 个需要监测的功能覆盖点。5.3.1 MTM 模块原生功能覆盖率将可综合覆盖率规范文件集成到验证环境中,通过随机测试激励来对 MTM 能进行验证,SystemVerilog 语言中的覆盖机制对指定的功能点进行采样,生成式的覆盖率报告,使用工具打开后的功能覆盖率数据如图 5.3 所示。
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本文编号:2833850
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