基于物理特性的射频晶体管简洁模型研究
【学位单位】:西南科技大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2018
【中图分类】:TN32
【部分图文】:
西南科技大学硕士研究生学位论文 第 6页能够与结构中的元件参数直接联系起来,这对于器件设计来说尤为重要。而π型结构的特点就是便于用测出来的 Y参数来推算出等效电路结构中的元件参数,一般 RF 电路仿真软件中的电路模型都是基于π模型的。SiGe HBT 小信号等效电路模型也是由两部分构成[24],一个是本征部分,另一个是寄生部分。前者描述的是器件中的有源区的特性,后者则描述的是器件中的有源区到焊盘之间的特性。在图 1-1 和图 1-2 中,本征元件参数主要包括:基极-集电极本征电容 Cbc,基极-发射极本征电容 Cbe,基极-发射极本征电导 gbe,小信号跨导 gm,基极-集电极本征电阻 rμ,时间延迟τ。而电路的寄生元件参数部分主要包括:基极-集电极外部电容 Ccx,内基极电阻 rbi,基极,集电极和发射极的寄生电阻 rbx,rc,re;基极,集电极和发射极的寄生电感 Lb,Lc,和 Le;焊盘寄生电容 Cpbc,Cpce,和 Cpbe;集电极衬底电容Ccs;基极和集电极的衬底寄生电阻 rs1,rs2;基极和集电极的衬底寄生电容Cs1,Cs2。
图 1-2 π型小信号等效电路结构Fig.1-2 π-type small signal equivalent circuit structure设计师会根据不同情况对这两种电路结构进行选择,例如当进行器件设计时会选择 T 模型,而当进行电路设计时π模型更重要。我们最常见也最传统的 SiGe HBT 高频等效噪声模型为 SPICE 模型、Transport 模型以及 Van vliet 模型这三种模型。下面我们依次对这三种模型进行分析。1.2.2 SPICE 模型热噪声、散粒噪声以及电流拥挤效应所产生的噪声是构成 SiGe HBT 高频噪声最主要的三个部分,而这常见的三种 SiGe HBT 高频等效噪声模型主要都是基于其自身的散粒噪声。Schottky 在 1918 年首次提出了散粒噪声的理念,他认为它的存在主要是因为电子电荷的粒子性[25]。载流子要想越过 PN结势垒就必须要从外界获取能量,当满足这一条件时,电流脉冲噪声就会在
图 2-1 包含 BC-SCR 延迟效应的 SiGe HBT 小信号等效电路图ig.2-1 SiGe HBT Small Signal Equivalent Circuit with BC-SCR Delay Effect.2 基于修正的 Van vliet 模型的高频等效噪声建模现存的经典的 SiGe HBT 高频等效噪声 SPICE 模型、Transport 模型以及an vliet 模型中,应用最为广泛且精度最高的为 Van vliet 模型。但经实验数测量发现当电路工作在更高的频率时现有的 Van vliet 模型也不再适用。在早期的晶体管中总的基极电流 Ib就被认定为基极复合电流 IbB,所以传的 Van vliet 模型可变为:114 ( ) 2B B Bib bS KT Y qI(2-1)c 224 ( ) 2 2B Bi c cS KT Y qI qI(2-2)21 21 212 ( ) 2 ( )B B B Bicib m mS KT Y Y g KT Y g (2-3)中的 Y11B,Y22B,Y21B参数为晶体管本征部分的 Y 参数。然而经研究发现于现有的高速晶体管来说,它的基极电流还与发射极有关。例如 SiGe HBT体管,它的基极电流中包含了回流到发射极的基极少量载流子,所以它的
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