基于多频耦合的滤波器及功率放大器的研究与设计
【学位单位】:华南理工大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TN713;TN722.75
【部分图文】:
站更适合高频应用,因此,小型化、高效率宽带功率放大器成为了一种发展趋势,而集成滤波器的功率放大器可以减小互联失配和插入损耗,进一步提升系统效率。图1-1 国际电信联盟定义的5G性能为了减小无源电路的尺寸,除了采用多模式谐振器[1-4]或紧凑微带谐振单元[5, 6](CMRC)等设计方法,滤波器可以通过 LTCC 低温共烧陶瓷技术来实现小型化。将滤波器的谐振器在三维立体上折叠,将微带分布于不同陶瓷介质基板层之间,从而达到减小其尺寸的目的。此外 LTCC 低温共烧陶瓷具有高频高 Q 特性、高电导率的金属材料、可适应大电流及耐高温,组装密度高,较小的热膨胀系数,较小的介电常数温度系数,
(a) (b)图1-5 具有带通响应的功率放大器[15];(a)电路结构;(b)S参数仿真和测试结果对于功率附加效率的增强,国内外学者通常将功率放大器工作于 F 类或者 J 类等高效率工作状态,来达到提高效率的目的。例如,采用低通响应的紧凑微带谐振单元来匹配 F 类功率放大器[16]或者采用合成带通匹配拓扑来实现 J 类功率放大器[17]。图 1-6 给出了[16]中的功率放大器的结构和相应的紧凑微带谐振单元频率响应。紧凑微带谐振单元(CMRC)是一种微带传输线的特殊结构,该结构具有慢波传输特性和带阻特性。其慢波传输特性能够使微波、毫米波集成电路更加紧凑,减少电路尺寸和重量。
6(a) (b)图1-6 采用CMRC匹配的F类功率放大器[16];(a)电路结构;(b)CMRC的S参数仿真和测试结果图 1-7 给出了[17]中的采用合成带通匹配拓扑来实现 J 类功率放大器的电路结构和相应的频率响应。其采用的是 J 类功率放大器,通过对放大器进行非线性建模和精确的负载牵引仿真,然后使用合成匹配拓扑的方法对负载牵引得出的最佳阻抗进行匹配。该功率放大器的功率附加效率为 60%以上分数带宽为 18.3%,较传统的 F 类宽,但是其选择性较差,功率放大器的尺寸过大,不符合小型化基站的要求。此外,该方法对非线性模型的建模要求很高,设计复杂度过高。还有的学者为了获得较高的功率附加效率和带通响应,采用微带带通耦合器取代了传统的多尔蒂功率放大器(Doherty PA)输入功率分配器[18]。(a) (b)图1-7 采用合成匹配拓扑来实现J类功率放大器[17]:(a)电路结构;(b)S参数仿真和测试结果除了 F 类和 J 类功率放大器
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