CEPC顶点探测器原型芯片MIC4的数字读出设计与实现
【学位单位】:华中师范大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TN40;TP212
【部分图文】:
算、读出速度、抗辐射、功耗等性能之间提供合理的折中|81。??MAPS最重要的特征之一是将灵敏区部分(完成带电粒子探测)和读出电路??集成在同一硅基衬底上,如图1.1IM为其结构示意图。探测原理如下:在深度掺??杂的P型衬底(p++?substrate)上,低掺杂的P型外延层(p-epitaxial)作为灵敏区,??在P外延层的上层是N阱(N-Well)和P阱(P-Well),N阱与P外延层形成类似光??敏二极管的结构,并通过电极连到P阱上NMOS的栅极⑴1。高能带电粒子穿过??P型外延层时电离产生一定数量的自由电荷载流子,通过热扩散,这些载流子??被N阱与P外延层形成的二极管收集起来,再通过NMOS的栅极控制在源极产??生电压信号,从而形成对带电粒子的探测。在此过程中,低掺杂外延层与其上??面的p阱和下面的p型衬底的界面处形成了势垒,像镜子反射一样阻碍载流子??的向下扩散
像素探测器读出??上面MAPS工作原理和结构可以看出,读出电路负责将所有像素单元出到芯片外部。目前像素探测器中的像素阵列包含成千上万个像素单元一个面积较小和功耗较低的数字读出电路能够将像素阵列中所有像素快速的、不丢失的读出到芯片外成为了?MAPS设计的关键问题。??前应用于高能物理领域的像素探测器读出方案主要有Global?Shimerl|3】、???ShutteH14!、Toked15】和AERD丨16](这些读出方法将在第二章进行介绍)。??Shutter每次同时打开和关闭所有像素,之后再读出,每次需要读出的因此读出时间长难以满足CEPC顶点探测器的要求。Rolling?Shutter读每次读出一行像素单元,粒子击中较少时读出效率较低。Token读出与术中令牌环类似取得令牌才能读出,像素被击中时才会产生令牌但像延时较大,速度受限。AERD读出是一种具有优先级的读出方式,可速读出和降低功耗,但面积较大。这些方案都难以达到CEPC顶点探。因此,需要根据CEPC顶点探测器要求设计新的的数字读出方案。下,本文提出了一种满足CEPC顶点探测器要求的新型读出方案,并
图2.1采用Rolling-shutter读出的MAPS芯片结构图??使用rollingshutter方案时,像素阵列中每行的积分时间点不一样,容易造??成如倾斜、拉伸、缩短等畸变。如图2.2^1所示为采用rollingshutter读出方式,??被成像物体水平移动时,tl、t2和t3时刻被成像物体分别处于像素阵列的左侧、??中间和右侧,可以看到最终成像发生了畸变。??????tl?t2?t3?Time??二圆固??图?2.2?Rolling?Shutter?读出成像??2.3?Token??Token读出方式与计算机技术中令牌环原理相似。其读出方式是当令牌有效??时
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本文编号:2872583
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