基于激光诱导的3D电子线路成型工艺研究

发布时间：2020-11-07 18:50

　　 传统的电子线路成型工艺复杂,生产周期长,而电子仪器微型化的迅速发展要求简化电子线路成型工艺,且线路宽度及间距需要不断精细化。采用激光辅助化学镀技术可实现精细电子线路的快速成型,且无污染,在微电子行业中具有良好的应用前景。本文以广泛应用的ABS塑料为实验基体,通过激光诱导化学镀在其表面成型电子线路。但塑料不具有催化活性,化学镀前需进行活化。传统的钯活化法成本高,贵金属污染严重。本文提出了一种塑料激光无钯活化新工艺,以Cu SO_4(Ni SO_4)和Na H_2PO_2的混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成一层透明胶状活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,活化层在激光热效应作用下反应生成具有催化活性的Cu(Ni)微粒。通过正交实验对活化液配比、光斑直径、扫描速率、涂覆次数4个活化参数和化学镀铜配方进行了优化。采用XRD、SEM等分析手段验证了活化反应原理。采用最优工艺在ABS塑料表面成型的线路镀层轮廓清晰,边角整齐,电阻率为3.37×10~(-8)Ω·m,为铜标准电阻率的2倍,热循环实验表明镀层结合性良好。采用该工艺在ABS塑料基体及线路镀层表面沉积出一层15μm的Ni-P-Cu合金镀层,其电磁屏蔽性能接近80d B,符合军工要求,划痕实验表明梯度镀层结合力良好。
【学位单位】：西南科技大学
【学位级别】：硕士
【学位年份】：2018
【中图分类】：TN405;TN249
【部分图文】：

图 1-1 当代印刷电路板Fig.1-1 Contemporary printed circuit boards未来印刷电路板要实现小型化与轻量化以及大容量的信息传输[3]，可植入的微型电路、可穿戴的柔型电路等，这些都对电子线路的精细

微型电路和柔性电路

图 1-3 传统光刻技术工艺流程示意图Fig.1-3 Schematic diagram of the traditional lithography process主要工艺如下：（1）覆铜板制作：将铜膜粘贴在基板上，裁成电路板的大小。
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本文编号：2874344