高密度柔性集成电路基板的表面氧化缺陷检测

发布时间：2020-12-09 18:27

　　针对高密度超薄柔性集成电路基板精密检测需求,提出一种基于颜色特征的氧化缺陷检测算法。设计了一种基于局部直方图自适应阈值的铜箔表面快速分割方法,并给出一种基于单高斯模型（SGM）的二维颜色分割的氧化缺陷检测方法,提取氧化缺陷基于RGB、HSV与分块策略的8维颜色特征,输入有向无环图支持向量机（DAG-SVMS）分类器对氧化缺陷进行分级。实验表明,所提方法精度达到微米级别,最小可检测区域为15μm²。为高密度超薄柔性集成电路基板制造过程提供了精密的表面缺陷检测系统,解决了铜箔表面氧化缺陷的自动检测难题。 

【文章来源】：计算机集成制造系统. 2020年09期 第2379-2387页 北大核心

【文章页数】：9 页

【文章目录】：
0 引言
1 硬件系统设计
2 算法设计
    2.1 铜箔表面快速分割方法
    2.2 氧化缺陷检测算法
    2.3 颜色特征提取
    2.4 氧化程度检测算法
        2.4.1 训练样本集
        2.4.2 建立DAG-SVMS分类器
3 实验结果
    3.1 氧化缺陷检测效果
    3.2 检测效率与精度
        3.2.1 氧化程度检测实验
        3.2.2 算法效率与精度实验
4 结束语


【参考文献】：
期刊论文
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[3]深度强化学习进展:从AlphaGo到AlphaGo Zero[J]. 唐振韬,邵坤,赵冬斌,朱圆恒.  控制理论与应用. 2017(12)
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博士论文
[1]基于图像分析的废杂铜熔炼过程控制[D]. 张宏伟.浙江大学 2014

硕士论文
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[3]基于颜色与纹理特征的矿物浮选精选泡沫分类[D]. 程翠兰.中南大学 2010
[4]基于颜色特征的木质板材分类方法的研究[D]. 赵贝贝.东北林业大学 2010



本文编号：2907291