半导体硅片顶针磨床的设计

发布时间：2020-12-11 23:39

　　硅片分离过程中需顶针将其顶起直至脱离基座,方便机械手抓取硅片。顶针加工质量的优良对硅片分离过程影响很大。针对硅片顶针磨削成型问题,设计了一台三轴联动硅片顶针磨床。首先分析了硅片顶针加工技术要求,拟定了顶针加工工艺,设计了磨床机械结构本体;之后,规划了磨床磨削控制系统功能,并采用"PC+运动控制卡"的方式开发了相应的运动控制模块、参数设置模块、文件管理模块,视觉检测模块等;最后,通过实验验证了磨床设计的合理性和可靠性。 

【文章来源】：组合机床与自动化加工技术. 2020年10期 第144-147页 北大核心

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【部分图文】：

顶针加工检测

硅片顶针工艺图

首先对顶针锥度进行加工。图2为加工锥度示意图,其过程是将棒料贴近砂轮,以待加工棒料与砂轮端面夹角为5°的位置为起始位置,进行X、Y轴进给即可完成锥度磨削加工。进给方式、进给顺序和进给量依次为y1,x,-x;y2,x,-x; ……yn ,x,-x。其中Y轴进给次数n与单次进给量yn,可由实验调试具体确定,通过实验调试,不断改变进给量或进给次数,找到磨削效果最好、磨削时间最短的最优进给方案,实现顶针锥度的加工。1.2.2 减小90°切削余量工艺


本文编号：2911433