电子陶瓷基板表面激光孔加工综述

发布时间：2020-12-12 20:37

　　毫秒和纳秒激光以其高可靠、高效率、低成本和可加工硬脆难加工材料的独特优势,成为加工氧化铝和氮化铝陶瓷的首选,在电子陶瓷基板表面孔的工业化加工中具有不可替代的作用。介绍了毫秒和纳秒激光加工作为电子基板的陶瓷材料的去除机理,如材料烧蚀阈值、光热作用和光化学作用等,讨论了毫秒和纳秒激光加工参数、加工环境等因素对陶瓷材料表面孔加工尺寸(如直径、深度和锥度等)的影响规律,总结了目前陶瓷基板表面激光孔加工工业化应用面临的问题,并对其未来的发展方向进行了展望。 

【文章来源】：中国激光. 2020年05期 北大核心

【文章页数】：16 页

【部分图文】：

纳秒激光功率与孔直径的关系(厚0.8 mm的

无氧环境中纳秒激光加工氮化铝过程的材料去除机理如图14(a)所示[48-49]。当图14(a)中的反应1指代的反应在材料去除中占主导地位时,氮元素气化去除,而铝则以固体或液体的形式排出,这种固、液、气三相同时存在的不稳定过程会影响孔的成形,导致在接近氮化铝烧蚀阈值条件下加工出的孔形不规则。当图14(a)中的反应2～4指代的反应控制烧蚀时,氮化铝直接蒸发并产生形状规则的孔,孔壁由铝单质层覆盖,如图14(b)所示[48]。图15 纳秒激光加工0.38 mm厚氮化铝表面孔出口各部位元素的含量

纳秒激光加工0.38 mm厚氮化铝表面孔出口各部位元素的含量

【参考文献】：
期刊论文
[1]96%氧化铝陶瓷基板的激光切割划片及工艺优化[J]. 孙智龙,蔡志祥,杨伟.  激光与光电子学进展. 2015(10)
[2]激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究[J]. 段文强,王恪典,董霞,梅雪松,王文君,凡正杰.  西安交通大学学报. 2015(03)
[3]水辅助激光刻蚀氧化铝陶瓷的研究[J]. 孔令瑞,张菲,段军,罗瑞峰,曾晓雁.  激光技术. 2014(03)
[4]快速扫描电子束加工技术及其在航空制造领域的潜在应用[J]. 余伟,王西昌,巩水利,毛智勇.  航空制造技术. 2010(16)
[5]电子封装材料的研究现状及趋势[J]. 汤涛,张旭,许仲梓.  南京工业大学学报(自然科学版). 2010(04)
[6]电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小锋,刘兵.  中国有色金属学报. 2010(07)
[7]电子封装技术的最新进展[J]. 傅岳鹏,谭凯,田民波.  半导体技术. 2009(02)
[8]紫外激光在微细加工技术中的优势研究[J]. 俞君,曾智江,朱三根,龚海梅.  红外. 2008(06)
[9]陶瓷材料电火花加工技术及研究进展[J]. 李洪峰,李嘉,温雨,王俊.  济南大学学报(自然科学版). 2008(02)
[10]电子封装陶瓷基片材料研究现状[J]. 郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海.  陶瓷. 2007(05)

博士论文
[1]磨料水射流铣削陶瓷材料加工技术研究[D]. 冯衍霞.山东大学 2007

硕士论文
[1]超声振动与射流辅助激光复合加工系统设计[D]. 袁珠珠.安徽建筑大学 2018
[2]双脉冲激光联合打孔过程中物质迁移的实验研究及数值模拟[D]. 王子成.南京理工大学 2017
[3]镍基高温合金脉冲激光打孔数值模拟及实验研究[D]. 张文.江苏大学 2016
[4]陶瓷激光打孔技术研究[D]. 孙立华.长春理工大学 2007



本文编号：2913235