基于改性环氧树脂各向异性导电胶的研究

发布时间：2020-12-15 11:34

　　随着电子器件越来越小型化、高精密化和高性能化,传统的锡焊焊接技术已无法满足微电子封装的要求。各向异性导电胶作为新型电子封装粘接材料应时而生。与传统的锡焊材料相比,各向异性导电胶有着环境友好、粘接间距小、操作工艺简单和加工温度低等不可替代的优势。但目前市售的各向异性导电胶仍存在诸多问题,如:无法长期稳定存储、环氧树脂耐冲击性差、以及高温或高湿环境下的长期稳定性差。因此高性能各向异性导电胶的研制对电子封装技术乃至整个电子器件行业的发展至关重要。基于上述存在的问题,本论文对目前的各向异性导电胶进行了改进,以得到力学性能和导电性均良好的各向异性导电胶。主要研究内容有:（1）对环氧树脂的韧性改进以增加其力学性能:环氧树脂作为各向异性导电胶主要的粘接基体一般表现出较脆的性质和较低的韧性。两亲性嵌段共聚物能在环氧树脂基体中自组装成不同形貌的微结构,这些微结构能在环氧树脂受到冲击和外力作用时吸收能量从而达到增加环氧树脂韧性的目的。本文通过用不同长度的聚乙二醇单甲醚（PEO,Mw=200,500,1000,2000,4000）与端羧基丁腈橡胶（CTBN）接枝,然后用于改性环氧树脂。研究发现PEO分子量大... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：65 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

体系导电率随导电填料填充比例变化示意图

哈尔滨工业大学工程硕士学位论文-4-热压完成后的器件放入100℃的烘箱处理1h。后处理的作用一方面可以减少固化后胶体内存在的应力集中和内应力；另一方面由于热压时间极短，后处理还可以使在热压过程中没来得及固化的胶体进一步固化，提高粘接的稳定性。图1-2导电机理与液晶封装的主要工艺流程1.1.3各向异性导电胶的应用各向异性导电胶还可以分为膜状各向异性导电胶(ACF)和胶状各向异性导电胶(AnisotropicConductivePastes，ACP)，ACF与ACP工作原理相同，只是可以粘接的器件有所不同。ACF是成卷供应，膜与膜之间用保护膜隔开，以免ACF本身发生粘连，ACP是膏状的液体。ACF与ACP两种导电胶最大的区别在于使用方式不同，ACP采用滴或涂刷的方式进行使用，ACF需要热压的方式使用。ACF优势在于可以在短时间内实现器件的连接，而且只需简单的热压设备。ACP不易存储且在大面积热压时气体不易排出、印刷厚度难以均匀控制、导电粒子分布难以控制，因此目前ACP没有得到快速发展。ACF可以用于倒装芯片的封装、电路板的连接、液晶显示屏的连接等，近来Su-TsaiLu[5]等人分别将ACF和ACP用于超薄柔性芯片的连接，如图1-3所示，在不同的粘合温度下组装，通过四点弯曲测试和90剥离测试。分别研究

四点弯曲测试

【参考文献】：
期刊论文
[1]微纳连接技术研究进展[J]. 王尚,田艳红.  材料科学与工艺. 2017(05)
[2]大粒径单分散聚合物微球的制备及其在LCD中的应用进展[J]. 周晓英,张光华.  塑料. 2008(05)
[3]交联PS微球负载纳米Ni颗粒的制备及表征[J]. 宋丹,姜炜,周际东,程志鹏,李凤生.  功能材料. 2008(02)
[4]端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的结构与性能[J]. 石敏先,黄志雄,郦亚铭,杨国瑞.  高分子材料科学与工程. 2008(02)



本文编号：2918197