基于微带谐振器耦合理论的可重发无芯片标签设计

发布时间：2020-12-15 21:54

　　为降低传统标签的成本,提出基于微带耦合的可重发无芯片标签.具有窄带固定带宽的谐振器采用C型微带反向嵌套来提高单个谐振器的Q值,提高频谱的利用率.为验证所提出的结构,设计8 b的C型微带反向嵌套谐振器耦合的无芯片标签,仿真和测试结果表明了该设计的准确性和可行性.在可用的频带上,采用频率位置调制的编码技术后,编码容量可达到17 b,还验证了各种物理结构参数对标签编码容量的可扩展特性.这种标签可用于物流业,超市等领域替代条形码. 

【文章来源】：福州大学学报(自然科学版). 2020年02期 北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

可重发无芯片标签的工作原理

图3为单个耦合谐振器的结构参数示意图, 该结构能够产生明显的带阻响应. 传输超宽带信号的微带线宽度为w1, 谐振器和信号传输微带线之间的间距为d2, 谐振器和微带传输线平行的底边宽度固定为d1, 所有的谐振器耦合边宽度d1都相等, 这样可以使所有谐振器的耦合系数近似相等, 那么谐振器的谐振频率对应的频谱特征幅度相等. C型微带反向嵌套谐振器最外边的一边长度为L1, 里面的C型微带一边的长度为L2, 谐振器微带的宽度为w2. 相邻谐振器之间的间距为d3. 具体的参数值见表1.图3 单个耦合谐振器的结构参数

图2 无芯片标签等效电路表1 结构参数值Tab.1 Structure parameter value(mm) w1 d1 d2 d3 L1 L2 w3 w2 t 1.07 3 0.1 4 6 5 1.5 0.5 0.5


本文编号：2918962