一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

发布时间：2020-12-16 09:12

　　不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi₂O₃-SiO₂-B₂O₃体系,研究了Ag₂O对Zn₂SiO₄介质陶瓷附着力的影响。当Bi₂O₃含量（质量分数）为65%,SiO₂含量为15%,B₂O₃含量为10%,Ag₂O含量为5%,Al₂O₃含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。 

【文章来源】：贵金属. 2020年S1期 北大核心

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 实验材料及仪器
    1.2 玻璃粉及银浆制备
    1.3 测试
        1.3.1 玻璃粉玻化温度测定
        1.3.2 银浆性能测试
2 结果与讨论
    2.1 Al2O3对玻璃体系均相的影响
    2.2 Cu O对附着力的影响
    2.3 氧化银的加入形态对银层附着力的影响
    2.4 Ag NO3的加入量对银浆附着力的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：2919911