电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现

发布时间：2020-12-20 00:17

　　传统元器件的引脚以及SMT组装过程中使用焊料所含的铅元素会对自然环境产生污染,故电子产品开始进入无铅化,无铅元器件、无铅焊料大量涌现;但由于有铅元器件及焊料的可焊性及长期可靠性优于无铅器件和焊料,因此国外军事电子产品依然使用有铅元器件和焊料。我国由于国内芯片微电子制造技术基础薄弱,很多在军事电子、兵工和三航(航空/航天/航海)等领域应用的高性能元器件,需要从国外进口。然而国外对我国采购高性能电子元器件存在着诸多限制,允许购买的多为工业级无铅元器件。为此,本文开展电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺的探索,期望解决我国军工电子制造中存在的两类元器件混合组装,导致PCB装配质量可靠性降低的问题,保障重点工程的顺利进行。本文完成的主要工作如下:本文在对电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺探索的过程中,进行了包括无铅/有铅电子元器件兼容性组装,以及组装出现缺陷后的返修等工艺内容的设计,实现对电子元器件无铅/有铅板级焊接组装兼容性问题的解决:首先制定课题研究总体方案,在具体实施途径中先针对BGA空洞这个技术难点分析了空洞缺陷发生原因、空洞的分类以及BGA焊点检验依据,再给出了BGA焊点检测方法和可靠... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

PCB盲/埋孔产生的空洞1mm1mm1mm

“菊花链”式BGA测试示意图

BGA焊球内部空洞

【参考文献】：
期刊论文
[1]光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究[J]. 刘晨,张赟,王瑞东,陈欢.  电子世界. 2018(22)
[2]有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究[J]. 房玉锋,郭辉.  电子产品可靠性与环境试验. 2018(01)
[3]电子工业中SMT技术工艺研究及发展趋势[J]. 李金明.  电子技术与软件工程. 2016(13)
[4]电子产品在焊接过程中的可靠性探究[J]. 王佐.  电子测试. 2015(04)
[5]表面组装技术SMT及其工艺探讨[J]. 刘星星,许雪娟.  信息通信. 2015(01)
[6]大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究[J]. 欧锴.  电子与封装. 2014(12)
[7]Sn-Ag-Cu无铅焊料及焊点在低温下组织和性能[J]. 陈海燕,赵敏,揭晓华,郭黎.  材料热处理学报. 2014(10)
[8]表面组装元件手工焊接方法及质量判定[J]. 王家波.  无线互联科技. 2014(10)
[9]有铅无铅高密度混装工艺技术研究[J]. 张玮,蒋庆磊,严伟,刘刚,王旭艳.  电子工艺技术. 2013(06)
[10]无铅有铅混装焊接技术[J]. 江平.  电子工艺技术. 2013(06)

博士论文
[1]电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D]. 孙鹏.上海大学 2008

硕士论文
[1]无铅有铅混装焊接工艺方法研究[D]. 田坤.国防科学技术大学 2011
[2]功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究[D]. 张贵平.华中科技大学 2008



本文编号：2926834