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折射型红外微透镜阵列器件的发展及制备

发布时间:2020-12-21 07:32
  光学器件的小型化、集成化是现代光学系统发展的重要趋势。在微小光学器件中,阵列化折射成像微光学器件主要包括微透镜阵列器件等,广泛应用于成像、计量、波束整形等领域。针对红外波段成像、计量测量、激光加工等领域的特殊应用需求,红外波段工作的微透镜阵列器件受到了广泛重视,并得到迅速发展。总结了红外微透镜阵列器件的发展及制备方法,包括使用不同材料、不同制造方法制备红外微光学器件,以及红外微透镜阵列器件在红外波段成像、计量、并行加工、光束匀化方面的应用,分析了红外微透镜阵列器件及其制造方法存在的挑战与机遇。 

【文章来源】:激光与光电子学进展. 2020年07期 北大核心

【文章页数】:16 页

【部分图文】:

折射型红外微透镜阵列器件的发展及制备


超精密机械加工Si基红外微透镜阵列[40]。(a)装备金刚石刀具的微加工系统;(b)制备的Si基微透镜阵列表面形貌

扫描电镜照片,微透镜,阵列,焦点


基于飞秒激光诱导刻蚀的微纳加工是一种高效成型方法[49],首先用激光在红外半导体材料表面高速诱导出微改性区点阵,该区域中材料晶格结构和化学键的键角发生改变,物质的化学反应活性增强,与刻蚀剂作用时反应速率会比未被激光辐照的区域高两个数量级,使被辐照的区域在刻蚀时具有选择性,从而实现材料的高效定向去除,形成优质的微光学面型。Pan等[56-57]利用飞秒激光诱导化学刻蚀法在Si衬底上制备了平凹微透镜阵列器件,如图3所示。将再生放大飞秒激光光源输出的高斯飞秒脉冲(中心波长为800nm,脉冲宽度为120fs,重复频率为1kHz)使用显微物镜(10×,数值孔径NA=0.3)聚焦到Si衬底表面,激光单脉冲能量为20μJ,每个辐照点的脉冲数为50发,即每点激光沉积能量为1mJ,经扫描依次曝光形成点阵。激光处理过的衬底用超声依次在丙酮、乙醇、去离子水中清洗,然后使用HNA混合酸刻蚀剂(HF-40%,HNO3-69%和HAC-99%的质量比为3∶12∶10)进行化学刻蚀,其中HNO3可将Si氧化,HF可去除氧化生成的SiO2溶解,HAC为缓冲剂[58]。经刻蚀、化学抛光可并行形成微尺度的光学表面。图3 飞秒激光辅助湿法刻蚀法制备Si基微透镜阵列流程图[56]

流程图,刻蚀,微透镜,阵列


图2 Si基微透镜/反射锥耦合器件[44]。(a)耦合阵列结构的加工与集成原理;(b)微反射锥孔截面的扫描电镜照片(SEM);(c)微透镜阵列的扫描电镜照片;(d)所制备器件形成的输出焦点阵列;(e)单个汇聚焦点刻蚀中微凹面的形貌演化如图4所示,初始HF溶解改性区,形成一个凹面结构,随后以此为中心不断发生氧化和溶解。由于HNA刻蚀剂是一种各向同性刻蚀剂,最终会以加工作用点为中心形成球面抛光的光学面,经测量凹面直径为58μm,深度为12μm,计算获得的球面曲率半径为40μm。通过控制刻蚀时间,使微凹面边缘相切,填充比可达78%。

【参考文献】:
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本文编号:2929458

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