两种新型硅基陶瓷的微结构与微波性能研究
发布时间：2020-12-29 09:55
随着移动通讯和物联网的快速发展,人们对信号带宽有了更高的要求。设备的高频化已成为微波器件设计发展的必然要求,这使得具有高性能的低介电常数微波介质陶瓷成为微波器件和微波电路板设计的关键材料。本文采用传统的固相烧结法合成具有低介电常数的硅长石型Ca2(Al1–xMgx)(Al1–xSi1+x)O7系列微波介质陶瓷、橄榄石型(Mg1-xLi0.5xY0.5x)2SiO4以及Mg2-xYxSiO4-xNx系列微波介质陶瓷。实验采用X射线衍射、扫描电镜、矢量网络分析仪、阻抗分析仪等测试分析方法,研究各体系陶瓷的微观结构与微波介电性能之间的相互制约关系,探究不同组分对材料的微波介电性能参数和结构的影响。Ca2(Al1–xMg
【文章来源】：杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
微波谐振器的演变过程
图 1.2 微波谐振器的器件1.4.2 作为介质电容器1900 年意大利 L.隆巴迪发明陶瓷介质电容，然后到了 30 年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐能够使介电常数成倍增加，后来又制造出了较便宜的瓷介质电容。40 年代前后人们发现了 BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，人们开始广泛的应用 BaTiO3(钛酸钡)陶瓷作为电容的材料，并把它用在对使用要求比较高的军事电子设备上。到了60年代低损耗高品质因数的陶瓷叠片电容器相继被美国的AVX、MD（IJTI 的前身）、ATC、DLI 等公司研制出来。随后 DLI 和 MDI 公司为了进一步适应发展与要求又研制出了拥更小结构的单层片式陶瓷电容器 SLC。到了21 世纪，电子技术和无通信技术得到了快速的发展与应用，人们也对各种微波器件有了更高的要求，对陶瓷电容器也提出了新的要求。也正是因为这些需求的推动，作为最具代表性的片式多层陶瓷电容器也被称作独石电容器便产生了。自
杭州电子科技大学硕士学位论文在一起造成产能严重不足。为了满足需求日本等地龙头企业大手笔扩充产线。据日本媒体最近披露，日本最大 MLCC 制造商日本村田制作所将投资 100 亿日元兴建新的 MLCC 生产线。在中国大陆地区，MLCC 龙头风华高科也已经在 2017年 10 月宣布投资扩产。下图 1.3 是 MLCC 产品的剖面图和制作流程。
【参考文献】：
期刊论文
[1]高密度互连技术强劲发展[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2014(12)
[2]氧化铝陶瓷集成电路基板材料的制备及性能研究[J]. 宋健,王明. 中国陶瓷. 2014(12)
[3]氮化铝陶瓷基板在高功率LED中应用研究[J]. 王新中,刘文,鲍锋辉. 科技视界. 2014(16)
[4]多层印制板层压工艺概述[J]. 钱卫,解强,陈长生,吴昊,孙道林. 印制电路信息. 2010(01)
[5]微波介质陶瓷介电性能的理论分析[J]. 熊钢. 咸宁学院学报. 2008(03)
[6]微波介质陶瓷材料发展综述[J]. 尹雪帆,喻佑华,周川钧,艾凡荣,丁银忠. 中国陶瓷. 2006(04)
[7]微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系[J]. 朱建华,梁飞,汪小红,吕文中. 电子元件与材料. 2005(03)
[8]BaO－TiO2系中Ba2Ti9O20相形成的研究[J]. 韩家平,张绪礼,王筱珍,智宇,陈昂. 硅酸盐学报. 1996(02)
博士论文
[1]超低损耗AB（Nb,Ta）2O8型微波介质陶瓷结构与性能的研究[D]. 廖擎玮.天津大学 2012
本文编号：2945446
【文章来源】：杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
微波谐振器的演变过程
图 1.2 微波谐振器的器件1.4.2 作为介质电容器1900 年意大利 L.隆巴迪发明陶瓷介质电容，然后到了 30 年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐能够使介电常数成倍增加，后来又制造出了较便宜的瓷介质电容。40 年代前后人们发现了 BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，人们开始广泛的应用 BaTiO3(钛酸钡)陶瓷作为电容的材料，并把它用在对使用要求比较高的军事电子设备上。到了60年代低损耗高品质因数的陶瓷叠片电容器相继被美国的AVX、MD（IJTI 的前身）、ATC、DLI 等公司研制出来。随后 DLI 和 MDI 公司为了进一步适应发展与要求又研制出了拥更小结构的单层片式陶瓷电容器 SLC。到了21 世纪，电子技术和无通信技术得到了快速的发展与应用，人们也对各种微波器件有了更高的要求，对陶瓷电容器也提出了新的要求。也正是因为这些需求的推动，作为最具代表性的片式多层陶瓷电容器也被称作独石电容器便产生了。自
杭州电子科技大学硕士学位论文在一起造成产能严重不足。为了满足需求日本等地龙头企业大手笔扩充产线。据日本媒体最近披露，日本最大 MLCC 制造商日本村田制作所将投资 100 亿日元兴建新的 MLCC 生产线。在中国大陆地区，MLCC 龙头风华高科也已经在 2017年 10 月宣布投资扩产。下图 1.3 是 MLCC 产品的剖面图和制作流程。
【参考文献】：
期刊论文
[1]高密度互连技术强劲发展[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2014(12)
[2]氧化铝陶瓷集成电路基板材料的制备及性能研究[J]. 宋健,王明. 中国陶瓷. 2014(12)
[3]氮化铝陶瓷基板在高功率LED中应用研究[J]. 王新中,刘文,鲍锋辉. 科技视界. 2014(16)
[4]多层印制板层压工艺概述[J]. 钱卫,解强,陈长生,吴昊,孙道林. 印制电路信息. 2010(01)
[5]微波介质陶瓷介电性能的理论分析[J]. 熊钢. 咸宁学院学报. 2008(03)
[6]微波介质陶瓷材料发展综述[J]. 尹雪帆,喻佑华,周川钧,艾凡荣,丁银忠. 中国陶瓷. 2006(04)
[7]微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系[J]. 朱建华,梁飞,汪小红,吕文中. 电子元件与材料. 2005(03)
[8]BaO－TiO2系中Ba2Ti9O20相形成的研究[J]. 韩家平,张绪礼,王筱珍,智宇,陈昂. 硅酸盐学报. 1996(02)
博士论文
[1]超低损耗AB（Nb,Ta）2O8型微波介质陶瓷结构与性能的研究[D]. 廖擎玮.天津大学 2012
本文编号：2945446
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