微波毫米波波导功分/合成电路研究

发布时间：2020-12-31 03:54

　　随着微波毫米波通信系统和器件的不断发展,研究多路、低损耗、高隔离的波导功分/合成电路成为主要发展趋势。本论文基于基片集成波导和矩形波导,研究了多种多路高隔离的功分/合成电路。本文的主要研究工作如下:1.基于开槽基片集成波导和半模基片集成波导,结合开槽波导理论研制了两种四路功分/合成电路。相比传统开槽矩形波导功分器,减小了尺寸,节约了成本。对传统Y型分支进行改进,结合基片集成波导隔离技术,研制了一种高隔离的四路功分/合成电路。对所有电路进行了传输线等效电路模型分析,仿真和加工测试,验证了研究内容的正确性。2.基于传统波导T型分支和双微带-槽耦合结构,研制了一种具有隔离特性的多层四路功分/合成电路。在此基础上,通过改变输出端口的排列方式和在T型分支分叉处开槽加入隔离电阻,研制了一种高隔离的四路功分/合成电路,改善了隔离,增加了电路的实用性。此外,通过引入开槽基片集成波导和输入微带线耦合的方式,研制了一种高隔离的四路功分/合成电路,减小了微带与基片集成波导的过渡损耗。同时,采用十字形基片集成波导环形腔研制了一种八路径向功分/合成电路。通过引入引流槽和加载隔离电阻,实现了径向功分器多路输出时的... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：74 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 国内外发展动态
    1.3 本文的主要工作和内容安排
第二章 基片集成波导（SIW）功分/合成电路
    2.1 基于开槽SIW四路功分/合成电路
        2.1.1 功分/合成电路的结构
        2.1.2 功分/合成电路的理论分析
        2.1.3 功分/合成电路的仿真与实现
    2.2 基于开槽半模基片集成波导（HMSIW）功分/合成电路
        2.2.1 功分/合成电路的结构与分析
        2.2.2 功分/合成电路的仿真与实现
    2.3 改进型Y型分支功分/合成电路
        2.3.1 功分/合成电路的结构
        2.3.2 功分/合成电路的理论分析
        2.3.3 功分/合成电路的仿真与实现
    2.4 本章小结
第三章 多层高隔离微波功分/合成电路
    3.1 基于T型分支高隔离功分/合成电路
        3.1.1 功分/合成电路的结构
        3.1.2 功分/合成电路的理论分析
        3.1.3 功分/合成电路的仿真与实现
    3.2 改进型T型分支高隔离功分/合成电路
        3.2.1 改进型功分/合成电路的结构
        3.2.2 改进型功分/合成电路的理论分析
        3.2.3 改进型功分/合成电路的仿真与实现
    3.3 全耦合结构T型分支高隔离功分/合成电路
        3.3.1 全耦合功分/合成电路的结构
        3.3.2 全耦合功分/合成电路的理论分析
        3.3.3 全耦合功分/合成电路的仿真与实现
    3.4 基于SIW谐振腔的八路径向功分/合成电路
        3.4.1 径向功分/合成电路的结构
        3.4.2 径向功分/合成电路的理论分析
        3.4.3 径向功分/合成电路的仿真与实现
    3.5 本章小结
第四章 基于矩形波导的毫米波功分/合成电路
    4.1 Ka波段波导Gysel功分器
        4.1.1 波导Gysel功分器的结构
        4.1.2 波导Gysel功分器的理论分析
        4.1.3 波导Gysel功分器的加工测试
    4.2 Ka波段开槽波导功分/合成电路
        4.2.1 功分/合成电路的结构
        4.2.2 功分/合成电路的分析与仿真
    4.3 本章小结
第五章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士期间取得的研究成果



本文编号：2948909