LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现

发布时间：2021-01-01 03:27

　　液晶高分子聚合物（LCP）薄膜材料因其低损耗、高稳定性等优点被应用于新一代多层高密度系统集成技术。在多层高密度系统集成中,由于受工艺条件限制,LCP多层基板中盲埋孔结构难以制作且成本较高,为了实现高效低廉的垂直过渡结构,本文设计并加工了一款"微带线-耦合窗-带状线"背靠背电磁耦合结构,并通过添加电磁屏蔽孔改善了该结构通带内的射频传输性能。仿真结果显示,在9～15.5 GHz频段内插入损耗优于-1.1 dB,回波损耗优于-13 dB。测试结果表明:回波损耗与仿真结果有较高的一致性,但由于受到工艺条件的限制导致插入损耗恶化较为严重,为了提高多层板间信号的传输质量,压合工艺有待进一步改进。该研究成果为多层LCP基板高频垂直互连结构的设计和制作提供了实验依据。 

【文章来源】：电子元件与材料. 2020年10期 北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

多层LCP基板中电磁耦合过渡结构设计准则

微带线-带状线-微带线的电磁耦合过渡结构示意图

根据ADS软件中LineCalc计算得到,微带线线宽wm= 0.11 mm,带状线由于工艺极限设计为ws= 0.1 mm,金属层厚度t = 0.018 mm。图3为HFSS软件中微带线-带状线-微带线的圆形耦合窗过渡结构的仿真模型图,通过调节da、db、dc、dd、ds来实现微带线与带状线末端的电磁耦合与匹配。分析该结构的物理电路模型,微带线-带状线耦合过渡结构可以看作一个类似于耦合器的四端口网络,两个开路端口的反射系数为1,通过调节圆形耦合窗的直径ds来实现其他两个端口之间的电磁耦合与匹配。


本文编号：2950863