LED封装用复合材料研究进展

发布时间：2021-01-02 06:08

　　传统的发光二极管（LED）封装材料主要分为环氧树脂与有机硅树脂,它们存在易黄变、易老化、耐候性差和折射率低等诸多缺点。一些具有高折射率、紫外吸收性能优良的纳米金属氧化物（如二氧化钛、二氧化硅、氧化锌和二氧化锆等）与环氧树脂或有机硅树脂进行复合,不仅能大幅度提高封装材料的折射率,还能提高材料的热稳定性和机械性能。综述近年来无机纳米粒掺杂硅树脂或环氧树脂的制备方法,分析评估其工艺与封装材料性能,并介绍了国内外LED封装用有机无机复合材料的研究进展。 

【文章来源】：化工新型材料. 2020年01期 北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 共混法
    1.1 机械共混法
    1.2 溶液混合法
2 溶胶-凝胶法
    2.1 原位溶胶化
    2.2 原位聚合法
    2.3 其他方法
3 结论



本文编号：2952806