非均质浆料的整流挤出及其在硅橡胶基导热垫片制备中的应用

发布时间：2021-01-02 20:03

　　近年来,随着电子元件不断地向小型化、集成化、大功率化方向发展,在其使用功能和性能都不断提高的同时,功耗和发热量也随之持续增加。电子元器件的温度每升高10℃,其可靠性下降50%,由此可见,散热问题已成为制约电子技术高速发展的重要瓶颈问题。为了有效解决散热问题,学术界和工业界都投入了大量的精力去研究,目前已逐渐发展成为一门涉及散热设备、散热方式、散热材料等方面的新兴学科—热管理（Thermal Management）学科。现在主流的电子元件散热方式是风扇散热,即在高功率电子元件上安装外加风扇,而刚性接触的电子元件和风扇之间并不是完美贴合的平面,存在大量的空气间隙,低热导率的空气使风扇的散热效果变差,所以用于填补两者间隙的热界面材料应运而生,导热垫片是热界面材料的一种并且拥有几十亿人民币的市场份额。本课题从微观及宏观两方面出发研究了高导热垫片的制备方法,微观方面主要研究了偶联剂对非均质浆料的界面改性,降低浆料粘度,提高粉体填充量以及增强粉体和基体的连接,并发现正癸基三甲氧基硅烷使用量为2.5%时,最多可使粘度下降43%,此外,预处理法对导热垫片热导率的提升效果最明显,最高可提升14.1%。宏... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：74 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

热界面材料使用原理

导热网络[19]

哈尔滨工业大学工程硕士学位论文一粒径的粉体作为填料制备导热硅脂就会有相当大的空间是低导热的的，面心立方中有 4 个八面体间隙，其间隙半径为 0.414R(R 为晶格上径)，有 8 个四面体间隙，其间隙半径为 0.225R。参考金属面心立方晶，通过粉体复配使大粒径的粉体之间的间隙充满即可形成最紧密的导如图 1-3 所示[20]。图 1-2 导热网络[19]Fig.1-2 Thermal network[19](a) 少量填充 (b) 适量填充 (c) 过量填充(a) Low filling rate (b) Opportune filling rate (c) Over filling rate

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
[1]高性能包覆型和微胶囊型复合相变材料的制备及其热特性研究[D]. 苑坤杰.华南理工大学 2018
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硕士论文
[1]碳纳米管定向填充天然橡胶导热性能的实验研究[D]. 冯娟娟.青岛科技大学 2014
[2]大功率LED散热用导热硅橡胶的制备与性能研究[D]. 毛建辉.重庆大学 2014
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本文编号：2953548