晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数的提取

发布时间：2021-01-06 13:51

　　研究了一种用于晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数提取的方法。通过在玻璃晶圆上利用晶圆级再布线技术,实现谐振环电路的制作,利用射频毫米波探针台完成S参数的测量,最后通过仿真曲线与实测曲线的拟合完成玻璃晶圆相对介电常数的提取。结果表明,在10～60 GHz频段内,玻璃晶圆的介电常数随着频率的升高而降低,在60 GHz时相对介电常数值约等于6.4。利用提取的结果,完成了一款单极子毫米波天线的设计和制作,实测结果显示天线中心频点、带宽与设计值保持一致,验证了文中采用的介电常数提取方法的有效性。 

【文章来源】：电子元件与材料. 2020,39(06)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

谐振环电路图

文中谐振电路的制作基于晶圆级封装平台的能力,利用晶圆级再布线技术(RDL)实现。再布线技术是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的布线电路以实现信号端口的再分布或端口间互联。在这里,玻璃晶圆代替了传统的半导体晶圆,布线电路即为谐振环电路。具体工艺制作流程如图2所示。玻璃晶圆尺寸选取为8英寸,厚度300 μm。最后划切成单颗便于后续测试。图3为最终制作完成的单颗谐振环电路。图3 谐振环电路实物图

谐振环电路实物图

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：2960685