SOC DigRF接口量产测试方案的实现与优化
发布时间：2021-01-07 02:47
SOC DigRF是基带芯片和Smarti射频芯片之间的高速数字接口,不但满足应用领域用户对于高带宽的数据密集型需求,更是智能移动设备不可或缺的部分。随着通信技术的不断演进,新兴的DigRF v4接口更是有了质的飞跃,它的传输速度可达到千兆位,拥有高速、稳定、开发周期短、通用性强和低功耗的特点,不但支持新一代LTE（Long Term Evolution）、Mobile WiMax等移动宽带技术,而且还支持以往的2.5G和3.5G等3GPP标准,并覆盖其他非3GPP空中接口以消除芯片间的通信瓶颈,满足高速传输的要求。与DigRF v3.09及其他版本不同的是DigRF v4采用MIPI（Mobile Industry Processor Interface）协议规范的M-PHY物理层标准,电路结构有了明显的变化,频率参量更是高达2096MHz。一方面,为了给用户提供高性能的产品,检测高频带来的串扰、阻抗不匹配、抖动等问题,测试领域必须要有新的高质量的解决方案;另一方面,由于复杂工艺的限制、电路结构的改变以及MIPI协议的标准化,使得原有量产测试所需要的测试激励集,已无法在现实情况下达到...
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：101 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
DigRF发展过程
路制造工艺的不断进步，现如今几毫米的芯片面积上就可以此同时，SOC 已成为主流，芯片中存在大量的 IP 核，各模管脚引线的存在不可避免地伴随着许多缺陷。在这些缺陷中杂质玷污和原子位错造成的，还有一些是由于环境温度、湿工艺造成影响，导致多晶硅短路、金属形变等现象引起的。由率永远无法达到 100%，剔除不良品，防止有缺陷的芯片进十分必要的。同，所花费的开销也是不同的，好的测试策略应该体现在经制造阶段的成本存在十倍法则，即在印刷电路板测试阶段检片组装之前测试修复成本的十倍，因此在 SOC 系统级就进费用，更加具有经济性。但是另一方面，随着集成电路规模不度加大，测试质量的提高必然伴随着测试成本的提升。如图说，如何提升测试资源的利用率，用较低的成本来实现芯片质量等级具有重要的现实意义。
浦副辏?锏叫枰?闹柿康燃毒哂兄匾?南质狄庖濉Ｍ?1.2 测试质量与成本关系图1.3.2 量产测试方法与分类集成电路量产测试是指在芯片大规模生产之前，测试工程师结合生产因素和半导体工艺特点，提出一套效率高、时间短、可执行性强的测试流程，并利用软硬件测试
本文编号：2961748
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：101 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
DigRF发展过程
路制造工艺的不断进步，现如今几毫米的芯片面积上就可以此同时，SOC 已成为主流，芯片中存在大量的 IP 核，各模管脚引线的存在不可避免地伴随着许多缺陷。在这些缺陷中杂质玷污和原子位错造成的，还有一些是由于环境温度、湿工艺造成影响，导致多晶硅短路、金属形变等现象引起的。由率永远无法达到 100%，剔除不良品，防止有缺陷的芯片进十分必要的。同，所花费的开销也是不同的，好的测试策略应该体现在经制造阶段的成本存在十倍法则，即在印刷电路板测试阶段检片组装之前测试修复成本的十倍，因此在 SOC 系统级就进费用，更加具有经济性。但是另一方面，随着集成电路规模不度加大，测试质量的提高必然伴随着测试成本的提升。如图说，如何提升测试资源的利用率，用较低的成本来实现芯片质量等级具有重要的现实意义。
浦副辏?锏叫枰?闹柿康燃毒哂兄匾?南质狄庖濉Ｍ?1.2 测试质量与成本关系图1.3.2 量产测试方法与分类集成电路量产测试是指在芯片大规模生产之前，测试工程师结合生产因素和半导体工艺特点，提出一套效率高、时间短、可执行性强的测试流程，并利用软硬件测试
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