全自动LED芯片上蜡机开发与研究
发布时间：2021-01-11 11:55
近年来,随着国家政策扶持和市场需求不断增长,我国LED产业高速发展。根据一些权威机构的研究表明,无论是LED芯片生产材料还是生产加工设备对于LED产业的发展都至关重要。目前我国大多数的LED芯片生产都处于手工或半自动状态,生产设备自动化程度低、生产效率低、严重依赖进口。在LED芯片众多生产工序中,芯片上蜡是一项必不可少的工序,因为合格的衬底是外延片的基础,也是进行下一步生产加工的前提。因此,研究和开发国产的全自动化上蜡机就显得尤为紧迫和重要。本文根据市场需求和LED芯片上蜡的工艺要求设计出一套高效的全自动上蜡机,实现了整个上蜡过程的自动化,且上蜡后蜡层的厚度和均匀程度均达到生产工艺规定的要求。根据工艺要求明确设备上蜡效果和上蜡效率,最终确定设备的设计目标和设计方案。上蜡效果必须保证衬底底部任何一处均有蜡层,且蜡层均匀,厚度在2-5μm之间,上蜡效率必须达到整个上蜡流程时间在5分钟左右。根据设计目标确定详细设计方案,进而对上蜡设备进行参数选型与总体结构设计。主要有回转机构设计、升降移动机构设计、搬运瓷盘机构设计、预热和冷却盘总装设计、冷却下压机构设计等。实现了上蜡过程的全自动化,提高了上...
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
LED芯片制程流程
根据资料显示，早在2008半自动上蜡机，随后该公司又相继推出了图1.2所示。该公司所生产的这几种设备放置盘，人工上/下陶瓷盘等低下。（a）L24SWN上蜡机图1.2图1.3（a）和1.3（b）中，这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（a）GMS-SSL360上蜡机因此，SPEEDFAM公司和凯勒斯公司流程时间长、人工成本高、而占据市场较大份额的韩国上蜡机，如图1.4所示。吉林大学硕士学位论文）、凯勒斯科技有限公司（台湾）、不二越株式会社年，SPEEDFAM公司就开发完成了该公司的第一台随后该公司又相继推出了24SWM和32/36SWM两款半自动上蜡机该公司所生产的这几种设备均需要人工上陶瓷盘，人工将蓝宝石片等。因此，该公司设备自动化程度低、人工成本高（b）32/36SWM上蜡机1.2 SPEEDFAM公司半自动上蜡机）是由凯勒斯公司研制的两款半自动上蜡。这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（b）GDLS-45F上蜡机图1.3 凯勒斯公司上蜡机公司和凯勒斯公司的半自动上蜡机
（a）L24SWN上蜡机图1.2图1.3（a）和1.3（b）中，这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（a）GMS-SSL360上蜡机因此，SPEEDFAM公司和凯勒斯公司流程时间长、人工成本高、而占据市场较大份额的韩国上蜡机，如图1.4所示。吉林大学硕士学位论文）、凯勒斯科技有限公司（台湾）、不二越株式会社年，SPEEDFAM公司就开发完成了该公司的第一台随后该公司又相继推出了24SWM和32/36SWM两款半自动上蜡机该公司所生产的这几种设备均需要人工上陶瓷盘，人工将蓝宝石片等。因此，该公司设备自动化程度低、人工成本高（b）32/36SWM上蜡机1.2 SPEEDFAM公司半自动上蜡机）是由凯勒斯公司研制的两款半自动上蜡。这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（b）GDLS-45F上蜡机图1.3 凯勒斯公司上蜡机公司和凯勒斯公司的半自动上蜡机，均存在自动化程度低、效率低下等缺点。占据市场较大份额的韩国NTS公司
【参考文献】：
期刊论文
[1]LED芯片制程中统计过程控制技术的应用[J]. 王琛琛,廉大桢. 电子技术与软件工程. 2019(03)
[2]中国LED照明产业在全球照明市场的发展新方向[J]. 程琪. 中国照明电器. 2019(01)
[3]湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用[J]. 殷子文,姚立新,张伟峰,曹秀芳,段成龙. 电子工业专用设备. 2016(12)
[4]探析LED产业发展现状及发展展望[J]. 文益华. 科技经济市场. 2016(11)
[5]谈LED照明产品智能化的发展趋势与市场特点[J]. 刘军. 中国照明电器. 2016(05)
[6]面向LED芯片制造和高端封装旋转式去胶机的设计与研究[J]. 顾琪,周临震,陈波. 机械工程师. 2016(01)
[7]国产LED贴片机的设计与研究[J]. 仲崇东,于革,黄汉滨,张治国. 自动化技术与应用. 2015(01)
[8]双横梁高速龙门铣床的静动态特性分析研究[J]. 刘传伦,张胜文,朱成顺. 组合机床与自动化加工技术. 2013(12)
[9]当前LED芯片关键技术与制造工序研究[J]. 陈国才. 东方企业文化. 2013(04)
[10]LED半导体照明的发展概述[J]. 李志敏. 电源世界. 2012(12)
博士论文
[1]硅衬底GaN基大功率LED的研制[D]. 封波.南昌大学 2018
[2]Si衬底上大功率GaN基LED的外延结构设计与器件制备[D]. 林志霆.华南理工大学 2018
[3]大功率GaN基LED芯片设计与制造技术研究[D]. 周圣军.上海交通大学 2011
[4]大功率LED封装设计与制造的关键问题研究[D]. 刘宗源.华中科技大学 2010
硕士论文
[1]高光效GaN基高压LED器件制备[D]. 黄晓升.华南理工大学 2015
[2]大功率LED芯片电极制造若干问题的研究[D]. 杨冲.五邑大学 2014
[3]模块化贴片机设计[D]. 杨学正.青岛科技大学 2013
[4]基于多工位LED芯片上蜡机控制系统的研究[D]. 郝涛.齐鲁工业大学 2013
[5]GaN基高压LED芯片结构设计与制备[D]. 钟炯生.华南理工大学 2013
[6]高速高效LED专用贴片机关键技术研究[D]. 李清国.广东工业大学 2012
[7]结构模态分析实现方法的研究[D]. 马永列.浙江大学 2008
[8]高亮度LED芯片制造工艺智能设计技术的研究与应用[D]. 陈伟国.广东工业大学 2006
[9]高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘技术的研究与应用[D]. 刘志勇.广东工业大学 2005
本文编号：2970720
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
LED芯片制程流程
根据资料显示，早在2008半自动上蜡机，随后该公司又相继推出了图1.2所示。该公司所生产的这几种设备放置盘，人工上/下陶瓷盘等低下。（a）L24SWN上蜡机图1.2图1.3（a）和1.3（b）中，这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（a）GMS-SSL360上蜡机因此，SPEEDFAM公司和凯勒斯公司流程时间长、人工成本高、而占据市场较大份额的韩国上蜡机，如图1.4所示。吉林大学硕士学位论文）、凯勒斯科技有限公司（台湾）、不二越株式会社年，SPEEDFAM公司就开发完成了该公司的第一台随后该公司又相继推出了24SWM和32/36SWM两款半自动上蜡机该公司所生产的这几种设备均需要人工上陶瓷盘，人工将蓝宝石片等。因此，该公司设备自动化程度低、人工成本高（b）32/36SWM上蜡机1.2 SPEEDFAM公司半自动上蜡机）是由凯勒斯公司研制的两款半自动上蜡。这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（b）GDLS-45F上蜡机图1.3 凯勒斯公司上蜡机公司和凯勒斯公司的半自动上蜡机
（a）L24SWN上蜡机图1.2图1.3（a）和1.3（b）中，这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（a）GMS-SSL360上蜡机因此，SPEEDFAM公司和凯勒斯公司流程时间长、人工成本高、而占据市场较大份额的韩国上蜡机，如图1.4所示。吉林大学硕士学位论文）、凯勒斯科技有限公司（台湾）、不二越株式会社年，SPEEDFAM公司就开发完成了该公司的第一台随后该公司又相继推出了24SWM和32/36SWM两款半自动上蜡机该公司所生产的这几种设备均需要人工上陶瓷盘，人工将蓝宝石片等。因此，该公司设备自动化程度低、人工成本高（b）32/36SWM上蜡机1.2 SPEEDFAM公司半自动上蜡机）是由凯勒斯公司研制的两款半自动上蜡。这两台设备的工作流程均需要操作人员依据时间与经验手动完成（b）GDLS-45F上蜡机图1.3 凯勒斯公司上蜡机公司和凯勒斯公司的半自动上蜡机，均存在自动化程度低、效率低下等缺点。占据市场较大份额的韩国NTS公司
【参考文献】：
期刊论文
[1]LED芯片制程中统计过程控制技术的应用[J]. 王琛琛,廉大桢. 电子技术与软件工程. 2019(03)
[2]中国LED照明产业在全球照明市场的发展新方向[J]. 程琪. 中国照明电器. 2019(01)
[3]湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用[J]. 殷子文,姚立新,张伟峰,曹秀芳,段成龙. 电子工业专用设备. 2016(12)
[4]探析LED产业发展现状及发展展望[J]. 文益华. 科技经济市场. 2016(11)
[5]谈LED照明产品智能化的发展趋势与市场特点[J]. 刘军. 中国照明电器. 2016(05)
[6]面向LED芯片制造和高端封装旋转式去胶机的设计与研究[J]. 顾琪,周临震,陈波. 机械工程师. 2016(01)
[7]国产LED贴片机的设计与研究[J]. 仲崇东,于革,黄汉滨,张治国. 自动化技术与应用. 2015(01)
[8]双横梁高速龙门铣床的静动态特性分析研究[J]. 刘传伦,张胜文,朱成顺. 组合机床与自动化加工技术. 2013(12)
[9]当前LED芯片关键技术与制造工序研究[J]. 陈国才. 东方企业文化. 2013(04)
[10]LED半导体照明的发展概述[J]. 李志敏. 电源世界. 2012(12)
博士论文
[1]硅衬底GaN基大功率LED的研制[D]. 封波.南昌大学 2018
[2]Si衬底上大功率GaN基LED的外延结构设计与器件制备[D]. 林志霆.华南理工大学 2018
[3]大功率GaN基LED芯片设计与制造技术研究[D]. 周圣军.上海交通大学 2011
[4]大功率LED封装设计与制造的关键问题研究[D]. 刘宗源.华中科技大学 2010
硕士论文
[1]高光效GaN基高压LED器件制备[D]. 黄晓升.华南理工大学 2015
[2]大功率LED芯片电极制造若干问题的研究[D]. 杨冲.五邑大学 2014
[3]模块化贴片机设计[D]. 杨学正.青岛科技大学 2013
[4]基于多工位LED芯片上蜡机控制系统的研究[D]. 郝涛.齐鲁工业大学 2013
[5]GaN基高压LED芯片结构设计与制备[D]. 钟炯生.华南理工大学 2013
[6]高速高效LED专用贴片机关键技术研究[D]. 李清国.广东工业大学 2012
[7]结构模态分析实现方法的研究[D]. 马永列.浙江大学 2008
[8]高亮度LED芯片制造工艺智能设计技术的研究与应用[D]. 陈伟国.广东工业大学 2006
[9]高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘技术的研究与应用[D]. 刘志勇.广东工业大学 2005
本文编号：2970720
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