QFP半导体产品尺寸抽检机的研发
发布时间：2021-01-18 09:57
在半导体产品制造业中,自动化设备的应用越来越广泛。目前,在半导体封装的后道工序中,自动化的视觉检测已经起到了非常重要的作用,尤其体现在方型扁平式封装半导体（QFP）产品管脚尺寸的精确测量上。本文针对某半导体封装工厂的需要,在后道的切筋成型工艺之后,研究设计一台对于QFP管脚尺寸的自动测量设备。这种测量设备的分拣机构是研究设计的重点,它与业界公认的视觉系统完美结合,以较低的成本实现对QFP产品管脚尺寸的精确测量。以下是本文主要的研究设计内容:1.硬件的研究与设计。参考目前已有的自动化测量设备,重新研究设计分拣机的机械结构,并搭建两轴传动系统,实现提取和释放产品的功能;利用两气缸组合,实现三种不同尺寸产品之间的位置转换,并根据定位精度要求不同,合理选择伺服和步进电机。电气方面,采用凌华科技的四轴电机控制卡和高速连接总线输入/输出卡,来搭建整台设备的运动控制系统,并依照视觉系统的信号定义,研究设计信号转换电路与输入/输出卡进行信号转换。2.软件的研究与设计。测量设备的控制程序通过C++Builder 2010软件进行开发,并与视觉系统采用同一个工控机,以此来节约成本。控制程序包括自动运行、程...
【文章来源】：天津大学天津市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
管脚尖到对面
于投影仪正下方，利用投影原理测量出两个管脚尖的距离。但受限于目测管脚尖边缘标准不确定，且芯片摆放角度也会对测量造成偏差，以致测量结果的准确性和重复性都不高。而且人为从托盘中拿取芯片并测量的过程也有可能对芯片的管脚造成伤害。(2) 对于管脚底面到塑封体底面的距离，同样利用投影仪进行测量。将 QFP 产品利用真空吸附固定在一个治具上，使其垂直竖起。这种测量方法的缺点与管脚尖到对面管脚尖的距离测量一样，有很多人为因素都会影响测量结果。(3) 对于管脚共面性，利用电子显微镜，将芯片放置在一个有 135°镜面磨光的金属台上，使芯片侧面可以通过反射成像于电子显微镜后的屏幕上，然后测量管脚底部到平面的距离。这种方法的缺点与上面两种距离的测量一样，还可能由于使用的光源组合或强弱不同导致成像不同，测量结果自然会有差别。所以，人工测量的重复性，再现性和准确性并不高，且同一个操作员长期测量也会对数据有先入为主的影响，那么这就有可能造成次品漏放。综上所述，人工测量有其无法回避的缺点。
天津大学硕士学位论文并原位放回，没有分拣需求。三个：管脚尖到对面管脚尖的距离，。之间进行自动转换。本文设备的开发目的和它的主要功能可以总结出本文设备的功能和运行流
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于视觉伺服的LED芯片形状匹配算法研究[J]. 李德龙,龚时华,王子悦,鹿怀庆. 计算机工程与应用. 2018(12)
[2]浅析伺服电机在自动化系统中的应用[J]. 刘丹. 信息记录材料. 2016(04)
[3]机器视觉技术在半导体产品外观检测中的应用[J]. 王晓华. 现代制造技术与装备. 2016(03)
[4]LED分选机取放机器手的控制研究[J]. 姜文,张海宁. 计算机技术与发展. 2013(12)
[5]QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法[J]. 郑金驹,李文龙,王瑜辉,罗明成. 中国机械工程. 2013(03)
[6]测量系统分析方法评述及应用[J]. 叶卫民,赵德勇,刘沃野,高翠娟. 统计与决策. 2013(02)
[7]C++ Builder中消息处理机制的应用技术[J]. 李金峰. 电脑知识与技术. 2011(25)
[8]基于PCI-8164的点胶机设计[J]. 叶世栋,杜俊斌. 企业技术开发. 2011(09)
[9]中国半导体封装市场概述[J]. 周斌. 电子工业专用设备. 2010(03)
[10]测量系统分析在制造业中的实际应用[J]. 窦智. 电源技术. 2009(11)
博士论文
[1]面向IC封装的在线检测理论与技术研究[D]. 钟球盛.华南理工大学 2015
硕士论文
[1]基于PLC控制的智能分拣系统的开发研究[D]. 王俊.江西农业大学 2015
[2]QFP/BGA芯片引脚视觉测量技术研究[D]. 杨硕.华中科技大学 2015
[3]基于机器视觉的QFP芯片三维外观检测[D]. 罗明成.华中科技大学 2012
[4]基于机器视觉的IC芯片外观检测系统[D]. 许国庆.华南理工大学 2010
[5]大功率LED全自动分拣机的开发研究[D]. 丁鹏飞.浙江工业大学 2007
[6]基于SolidWorks的机构运动仿真研究[D]. 韩锐.西安理工大学 2004
本文编号：2984748
【文章来源】：天津大学天津市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
管脚尖到对面
于投影仪正下方，利用投影原理测量出两个管脚尖的距离。但受限于目测管脚尖边缘标准不确定，且芯片摆放角度也会对测量造成偏差，以致测量结果的准确性和重复性都不高。而且人为从托盘中拿取芯片并测量的过程也有可能对芯片的管脚造成伤害。(2) 对于管脚底面到塑封体底面的距离，同样利用投影仪进行测量。将 QFP 产品利用真空吸附固定在一个治具上，使其垂直竖起。这种测量方法的缺点与管脚尖到对面管脚尖的距离测量一样，有很多人为因素都会影响测量结果。(3) 对于管脚共面性，利用电子显微镜，将芯片放置在一个有 135°镜面磨光的金属台上，使芯片侧面可以通过反射成像于电子显微镜后的屏幕上，然后测量管脚底部到平面的距离。这种方法的缺点与上面两种距离的测量一样，还可能由于使用的光源组合或强弱不同导致成像不同，测量结果自然会有差别。所以，人工测量的重复性，再现性和准确性并不高，且同一个操作员长期测量也会对数据有先入为主的影响，那么这就有可能造成次品漏放。综上所述，人工测量有其无法回避的缺点。
天津大学硕士学位论文并原位放回，没有分拣需求。三个：管脚尖到对面管脚尖的距离，。之间进行自动转换。本文设备的开发目的和它的主要功能可以总结出本文设备的功能和运行流
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于视觉伺服的LED芯片形状匹配算法研究[J]. 李德龙,龚时华,王子悦,鹿怀庆. 计算机工程与应用. 2018(12)
[2]浅析伺服电机在自动化系统中的应用[J]. 刘丹. 信息记录材料. 2016(04)
[3]机器视觉技术在半导体产品外观检测中的应用[J]. 王晓华. 现代制造技术与装备. 2016(03)
[4]LED分选机取放机器手的控制研究[J]. 姜文,张海宁. 计算机技术与发展. 2013(12)
[5]QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法[J]. 郑金驹,李文龙,王瑜辉,罗明成. 中国机械工程. 2013(03)
[6]测量系统分析方法评述及应用[J]. 叶卫民,赵德勇,刘沃野,高翠娟. 统计与决策. 2013(02)
[7]C++ Builder中消息处理机制的应用技术[J]. 李金峰. 电脑知识与技术. 2011(25)
[8]基于PCI-8164的点胶机设计[J]. 叶世栋,杜俊斌. 企业技术开发. 2011(09)
[9]中国半导体封装市场概述[J]. 周斌. 电子工业专用设备. 2010(03)
[10]测量系统分析在制造业中的实际应用[J]. 窦智. 电源技术. 2009(11)
博士论文
[1]面向IC封装的在线检测理论与技术研究[D]. 钟球盛.华南理工大学 2015
硕士论文
[1]基于PLC控制的智能分拣系统的开发研究[D]. 王俊.江西农业大学 2015
[2]QFP/BGA芯片引脚视觉测量技术研究[D]. 杨硕.华中科技大学 2015
[3]基于机器视觉的QFP芯片三维外观检测[D]. 罗明成.华中科技大学 2012
[4]基于机器视觉的IC芯片外观检测系统[D]. 许国庆.华南理工大学 2010
[5]大功率LED全自动分拣机的开发研究[D]. 丁鹏飞.浙江工业大学 2007
[6]基于SolidWorks的机构运动仿真研究[D]. 韩锐.西安理工大学 2004
本文编号：2984748
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