基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响

发布时间：2021-01-25 08:07

　　研究了在Cu基板中加入质量分数1%的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu（SAC305）无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物（IMC）生长行为。结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu₆Sn₅,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面还有Cu₃Sn形成;在时效处理过程中,纯Cu基板上的金属间化合物生长速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次递减;加入质量分数1%的Ce、Er元素对IMC生长均有抑制作用,且Er的抑制作用较Ce强。 

【文章来源】：电子元件与材料. 2016,35(02)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 合金熔炼
    1.2 钎焊接头制备
    1.3 时效处理
    1.4 组织观察及IMC厚度测量
2 结果与分析
    2.1 钎焊界面IMC形貌分析
    2.2 金属间化合物生长动力学分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究[J]. 胡小武,余啸,李玉龙,黄强,闵志先.  电子元件与材料. 2014(04)
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[9]SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性[J]. 张柯柯,王双其,余阳春,王要利,樊艳丽,程光辉,韩丽娟.  中国有色金属学报. 2006(11)

硕士论文
[1]微量稀土元素Sm对Sn-Ag-Cu无铅钎料组织与性能的影响[D]. 刘海明.哈尔滨理工大学 2015
[2]SAC0307-RE/Cu焊点界面微结构及性能的研究[D]. 朱艳丹.哈尔滨理工大学 2013
[3]微量元素对SnAgCu无铅钎料性能和显微组织的影响[D]. 董文兴.北京工业大学 2009



本文编号：2998885