不同种类EPDM及BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物介电特性的影响研究
发布时间：2021-01-27 15:25
随着5G时代的到来,电子设备系统中信息传输最显著的特性就是高速高频化,这使得印制电路板不仅需要具有更高的集成度,同时还得具有更大的数据传输量的能力,因此高频高速印制电路板成为了印制电路板领域的研发热点。与此相应,高频树脂材料的研发也从传统的环氧树脂逐步转移到碳氢树脂。通常情况下,覆铜板中常用的碳氢树脂体系有:聚异戊二烯体系,聚丁二稀体系,三元乙丙共聚体系等,其中最典型的是聚丁二稀体系。目前通过使用碳氢树脂材料实现的主流高频产品大都由国外公司研发生产,而我国对覆铜板用碳氢树脂的研究还比较少。本文选用聚丁二烯（PB）,苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）,三元乙丙橡胶（EPDM）三种碳氢树脂,通过溶液共混的方法制备了PB/SBS/EPDM三元共混物。研究了不同种类的EPDM和1,4-双叔丁基过氧异丙基苯（BIPB）用量对三元共混物性能的影响。全文的主要研究内容如下:1.将不同牌号的EPDM与PB,SBS共混,制备了PB/SBS/EPDM三元共混物,通过DSC对三元共混物体系的固化反应进行了研究。对三元共混物的交联密度,力学性能,吸水率,热稳定性以及介电性能进行了测试和分析。结果表明,与EPDM...
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 高频覆铜板用基体树脂分类
1.2.1 聚四氟乙烯
1.2.2 聚苯醚
1.2.3 环氧树脂
1.2.4 聚碳氢树脂
1.2.5 高频覆铜板常用树脂概况总结
1.3 覆铜板用碳氢树脂
1.3.1 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物概况
1.3.1.1 SBS的结构与性能
1.3.1.2 SBS的应用
1.3.2 三元乙丙橡胶概况
1.3.2.1 三元乙丙橡胶的结构与性能
1.3.2.2 三元乙丙橡胶的应用
1.3.3 聚丁二烯概况
1.3.3.1 聚丁二烯的结构与性能
1.3.3.2 聚丁二烯的应用
1.4 覆铜板的介电常数
1.4.1 介电常数及其影响因素
1.4.2 介电损耗及其影响因素
1.5 碳氢树脂研究现状
1.6 本课题的研究目的及意义
1.7 本课题的研究内容
第二章 制备工艺与固化工艺研究
2.1 引言
2.2 实验部分
2.2.1 原材料
2.2.2 实验仪器设备
2.3 溶剂及引发剂的选择
2.3.1 溶剂的选择
2.3.2 引发剂的选择
2.4 制备方法及工艺研究
2.5 本章小结
第三章 不同种类的EPDM对 PB/SBS/EPDM共混物性能的影响
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 原材料
3.2.2 实验仪器设备
3.3 实验步骤
3.4 样品表征方法
3.4.1 差示扫描量热分析
3.4.2 凝胶含量
3.4.3 溶胀比
3.4.4 力学性能测试
3.4.5 热稳定性分析
3.4.6 吸水率
3.4.7 介电性能
3.5 实验结果与分析
3.5.1 DSC测试分析
3.5.2 交联密度
3.5.3 力学性能
3.5.4 热性能
3.5.5 吸水率
3.5.6 介电性能
3.6 本章小结
第四章 BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物性能的影响
4.1 引言
4.2 实验部分
4.2.1 原材料
4.2.2 实验设备
4.3 实验步骤
4.4 样品表征方法
4.5 结果与分析
4.5.1 DSC测试分析
4.5.2 交联密度
4.5.3 热性能
4.5.4 吸水率
4.5.5 力学性能
4.5.6 介电性能
4.5.7 傅里叶变换红外光谱
4.6 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]新一代印制电路板的命脉——高性能基材[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2018(08)
[2]毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2017(01)
[3]高性能多层PCB基材配方研究[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2016(04)
[4]从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用——高速覆铜板专利战的新观察之二[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2016(02)
[5]接枝SBS的研究进展及其在改性沥青中的应用[J]. 高莉宁,李廷,夏慧芸,张怀强,王小蔓,陈华鑫. 化工进展. 2014(07)
[6]国内外聚丁二烯橡胶市场分析[J]. 崔小明. 中国石油和化工经济分析. 2014(07)
[7]环氧树脂在电子电器应用中的研究进展[J]. 董玲玲,李玲. 精细与专用化学品. 2013(08)
[8]耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用[J]. 胡灿,艾娇艳,徐社阳. 中国胶粘剂. 2012(06)
[9]聚四氟乙烯改性及其应用[J]. 李海龙,朱磊宁,谢苏江. 液压气动与密封. 2012(06)
[10]本体原位法制备高抗冲聚苯乙烯 Ⅰ.引发剂的影响[J]. 常丽,胡雁鸣,李杨,史正海,李立,王玉荣. 合成树脂及塑料. 2012(01)
博士论文
[1]过氧化物硫化三元乙丙橡胶的过程模拟及其交联网络结构分析[D]. 王鹤.青岛科技大学 2015
[2]阴离子聚合制备高反式聚丁二烯及其共聚物的研究[D]. 张雪涛.大连理工大学 2009
[3]新型双马来酰亚胺三嗪树脂的合成、结构性能及其应用的研究[D]. 闫红强.浙江大学 2004
硕士论文
[1]SiO2形貌及粒径对聚烯烃复合树脂介电特性的影响研究[D]. 张芳芳.电子科技大学 2019
[2]苯并环丁烯/POSS复合低介电材料及其性能研究[D]. 李胜宇.西南科技大学 2018
[3]印制电路高速传输线路设计与制作的信号完整性研究[D]. 徐小兰.电子科技大学 2018
[4]DBA改性双马来酰亚胺—氰酸酯树脂介电性能的研究[D]. 杨洁.电子科技大学 2018
[5]基于纳米复合的超低介电材料[D]. 魏晓楠.西南科技大学 2017
[6]高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制[D]. 徐杰.东华大学 2016
[7]EPDM/POE/PP三元共混改性热塑性弹性体[D]. 张艳芬.青岛科技大学 2014
[8]纤维与粉末填充改性增强聚四氟乙烯复合材料的制备与性能研究[D]. 朱恩波.江苏大学 2010
[9]酸性光亮镀铜工艺研究[D]. 吕重安.中南大学 2009
[10]NBR/EPDM共混胶性能研究[D]. 谷国.青岛科技大学 2009
本文编号：3003285
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 高频覆铜板用基体树脂分类
1.2.1 聚四氟乙烯
1.2.2 聚苯醚
1.2.3 环氧树脂
1.2.4 聚碳氢树脂
1.2.5 高频覆铜板常用树脂概况总结
1.3 覆铜板用碳氢树脂
1.3.1 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物概况
1.3.1.1 SBS的结构与性能
1.3.1.2 SBS的应用
1.3.2 三元乙丙橡胶概况
1.3.2.1 三元乙丙橡胶的结构与性能
1.3.2.2 三元乙丙橡胶的应用
1.3.3 聚丁二烯概况
1.3.3.1 聚丁二烯的结构与性能
1.3.3.2 聚丁二烯的应用
1.4 覆铜板的介电常数
1.4.1 介电常数及其影响因素
1.4.2 介电损耗及其影响因素
1.5 碳氢树脂研究现状
1.6 本课题的研究目的及意义
1.7 本课题的研究内容
第二章 制备工艺与固化工艺研究
2.1 引言
2.2 实验部分
2.2.1 原材料
2.2.2 实验仪器设备
2.3 溶剂及引发剂的选择
2.3.1 溶剂的选择
2.3.2 引发剂的选择
2.4 制备方法及工艺研究
2.5 本章小结
第三章 不同种类的EPDM对 PB/SBS/EPDM共混物性能的影响
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 原材料
3.2.2 实验仪器设备
3.3 实验步骤
3.4 样品表征方法
3.4.1 差示扫描量热分析
3.4.2 凝胶含量
3.4.3 溶胀比
3.4.4 力学性能测试
3.4.5 热稳定性分析
3.4.6 吸水率
3.4.7 介电性能
3.5 实验结果与分析
3.5.1 DSC测试分析
3.5.2 交联密度
3.5.3 力学性能
3.5.4 热性能
3.5.5 吸水率
3.5.6 介电性能
3.6 本章小结
第四章 BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物性能的影响
4.1 引言
4.2 实验部分
4.2.1 原材料
4.2.2 实验设备
4.3 实验步骤
4.4 样品表征方法
4.5 结果与分析
4.5.1 DSC测试分析
4.5.2 交联密度
4.5.3 热性能
4.5.4 吸水率
4.5.5 力学性能
4.5.6 介电性能
4.5.7 傅里叶变换红外光谱
4.6 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]新一代印制电路板的命脉——高性能基材[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2018(08)
[2]毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2017(01)
[3]高性能多层PCB基材配方研究[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2016(04)
[4]从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用——高速覆铜板专利战的新观察之二[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2016(02)
[5]接枝SBS的研究进展及其在改性沥青中的应用[J]. 高莉宁,李廷,夏慧芸,张怀强,王小蔓,陈华鑫. 化工进展. 2014(07)
[6]国内外聚丁二烯橡胶市场分析[J]. 崔小明. 中国石油和化工经济分析. 2014(07)
[7]环氧树脂在电子电器应用中的研究进展[J]. 董玲玲,李玲. 精细与专用化学品. 2013(08)
[8]耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用[J]. 胡灿,艾娇艳,徐社阳. 中国胶粘剂. 2012(06)
[9]聚四氟乙烯改性及其应用[J]. 李海龙,朱磊宁,谢苏江. 液压气动与密封. 2012(06)
[10]本体原位法制备高抗冲聚苯乙烯 Ⅰ.引发剂的影响[J]. 常丽,胡雁鸣,李杨,史正海,李立,王玉荣. 合成树脂及塑料. 2012(01)
博士论文
[1]过氧化物硫化三元乙丙橡胶的过程模拟及其交联网络结构分析[D]. 王鹤.青岛科技大学 2015
[2]阴离子聚合制备高反式聚丁二烯及其共聚物的研究[D]. 张雪涛.大连理工大学 2009
[3]新型双马来酰亚胺三嗪树脂的合成、结构性能及其应用的研究[D]. 闫红强.浙江大学 2004
硕士论文
[1]SiO2形貌及粒径对聚烯烃复合树脂介电特性的影响研究[D]. 张芳芳.电子科技大学 2019
[2]苯并环丁烯/POSS复合低介电材料及其性能研究[D]. 李胜宇.西南科技大学 2018
[3]印制电路高速传输线路设计与制作的信号完整性研究[D]. 徐小兰.电子科技大学 2018
[4]DBA改性双马来酰亚胺—氰酸酯树脂介电性能的研究[D]. 杨洁.电子科技大学 2018
[5]基于纳米复合的超低介电材料[D]. 魏晓楠.西南科技大学 2017
[6]高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制[D]. 徐杰.东华大学 2016
[7]EPDM/POE/PP三元共混改性热塑性弹性体[D]. 张艳芬.青岛科技大学 2014
[8]纤维与粉末填充改性增强聚四氟乙烯复合材料的制备与性能研究[D]. 朱恩波.江苏大学 2010
[9]酸性光亮镀铜工艺研究[D]. 吕重安.中南大学 2009
[10]NBR/EPDM共混胶性能研究[D]. 谷国.青岛科技大学 2009
本文编号：3003285
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