PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

发布时间：2021-02-06 06:42

　　PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。 

【文章来源】：电镀与环保. 2020,40(03)北大核心

【文章页数】：3 页

【参考文献】：
期刊论文
[1]印制电路板镀铜凹坑缺陷产生原因及改善措施[J]. 郭金金,晁伟辉,成立芳.  印制电路信息. 2018(09)
[2]基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测[J]. 朱萍.  科技创新与应用. 2016(16)
[3]浅谈电镀挂具的设计与制作[J]. 侯荣阶,王志刚,王炳申.  电镀与环保. 2002(02)

硕士论文
[1]ABS全自动塑料电镀生产线三维设计及关键结构优化研究[D]. 刘海涛.江南大学 2009



本文编号：3020328