LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究

发布时间：2021-02-19 20:46

　　上个世纪80年代,表面安装技术（SMT）的横空出世,并以其高密度封装和高集成度的优势一直延续到现在。十多年后,一种能将多种芯片高密度的集成在多层基板上的技术诞生,即多芯片模块（MCM,Multichip Module）技术,基板的各层之间借助通孔实现连接。此外,这项技术还为电子系统和产品的组件封装提高了极高的可靠性。MCM技术主要分为三种类型:MCM-L（叠层型）、MCM-C（陶瓷厚膜型）、MCM-D（淀积厚膜型）。MCM-L的多层印刷基板通常采用玻璃环氧树脂材料,具有成本低、工艺成熟、灵活度高的优点,但其布线密度不高;MCM-C通过厚膜工艺形成多层结构,以陶瓷（氧化铝或者玻璃陶瓷）作为基板材料,布线密度高于MCM-L。根据其工艺烧结温度,可细分为HTCC（高温共烧陶瓷技术）和LTCC（低温共烧陶瓷技术）;MCM-D与MCM-C类似,也是通过薄膜工艺形成多层结构,但是是以陶瓷（氧化铝或者氮化铝）、Si或者Al作为基板材料,其优势是布线密度很高,但同时成本也高。低温共烧陶瓷（LTCC,Low Temperature Co-fired Ceramic）由于其工艺特点和优势,是实现SIP（S... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 课题的研究背景及意义
        1.1.1 课题的研究背景
        1.1.2 课题的研究意义
    1.2 LTCC技术研究现状
        1.2.1 国外LTCC研究现状
        1.2.2 国内LTCC研究现状
    1.3 本文的研究内容及安排
第二章 LTCC电路常用结构建模设计
    2.1 LTCC多层传输线模型
        2.1.1 微带线模型
        2.1.2 带状线模型
        2.1.3 共面波导模型
    2.2 LTCC层间垂直互连过渡模型
        2.2.1 微带-带线过渡模型
        2.2.2 带线-带线过渡模型
    2.3 LTCC层间耦合结构模型
    2.4 本章小结
第三章 LTCC滤波器设计
    3.1 滤波器的简介
        3.1.1 滤波器的性能参数
        3.1.2 滤波器的分类
    3.2 LTCC滤波器的电路理论
        3.2.1 交指型滤波器
        3.2.2 波导滤波器
        3.2.3 滤波器传输零点
    3.3 LTCC滤波器的设计
        3.3.1 耦合线滤波器
        3.3.2 SIW滤波器
    3.4 本章小结
第四章 测试及模型验证
    4.1 LTCC无源器件模型验证
    4.2 LTCC互连及耦合结构模型验证
    4.3 LTCC滤波器模型验证
    4.4 本章小结
第五章 LTCC设计平台模型嵌入
    5.1 LTCC设计平台介绍
    5.2 器件模型嵌入
    5.3 本章小结
第六章 结论和展望
致谢
参考文献
攻硕士期间取得的研究成果


【参考文献】：
期刊论文
[1]微带线到共面波导的LTCC宽带耦合互连过渡[J]. 卿晨,夏雷,徐锐敏.  微波学报. 2012(S2)
[2]微波组件用带腔体LTCC基板制造技术[J]. 谢廉忠.  现代雷达. 2006(06)
[3]一种新型多层低温共烧陶瓷三级带通滤波器[J]. 墨晶岩,马哲旺.  微波学报. 2006(02)
[4]基于LTCC技术的三维集成微波组件[J]. 严伟,禹胜林,房迅雷.  电子学报. 2005(11)
[5]X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计[J]. 王周海,李雁,王小陆,郑林华.  雷达科学与技术. 2005(05)
[6]小型LTCC折叠线带通滤波器的设计[J]. 许佳,覃亚丽,吴小燕,陆德龙,王剑强.  微波学报. 2005(04)
[7]LTCC带通滤波器的实现[J]. 许佳,覃亚丽,吴小燕,陆德龙,王剑强.  电子元件与材料. 2005(01)
[8]一种带输入输出抽头的新型阶梯式阻抗微带带通滤波器[J]. 皇甫江涛,冉立新,陈抗生.  电路与系统学报. 2003(05)

硕士论文
[1]超小型高性能LTCC微波滤波器的设计与研究[D]. 向明飞.南京理工大学 2007



本文编号：3041666