微量及超微量点胶影响因素仿真与实验研究
发布时间：2021-03-03 08:56
随着精密制造、电子封装、微机电系统的快速发展,微小零部件的封装和粘接技术也在不断提高。在微机械领域,流体点胶技术中对胶水的定量和定点分配的精度要求也越来越高,因此在微量（pL）与超微量（fL）点胶技术的研究具有十分重要的意义。针对在点胶领域中实现超微量点胶技术的难点,对此提出一种用于微尺寸制造的超微量点胶方法,可实现f L-p L范围微小尺寸特征的胶液分配。通过控制移液针运动穿过储有胶液毛细管的方法,使微量胶液依靠附着力依附在移液针上,然后利用胶液与点胶面间的黏附力及自身表面张力的作用,在点胶面上形成微小胶滴。对此,针对这种点胶机理,对流体的流变特性、受力分析、几何关系建立流体动力学模型,分析了出胶过程中三个主要阶段。结合FLUENT软件对出胶过程完成动态数值模拟,模拟不同移液针直径、停留时间、接触距离、胶液粘度等参数对点胶性能的影响,并对不同的点胶基面展开封装点胶,揭示了不同点胶参数对胶斑直径的影响规律。在上面的研究基础上搭建实验平台,首先完成微量点胶中单因素实验分析,为确定胶斑的主要影响因素设计正交实验;然后,在微量点胶基础上匹配合适的参数对超微量点胶进行分析,在此基础上通过编程控...
【文章来源】：沈阳工业大学辽宁省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
点胶设备中外竞争格局Fig.1.1Competitionpatternofdomesticandforeigndispensingequipment
第1章绪论3a细胞注射b电子封装c环氧树脂包封的三维芯片图1.2点胶应用领域Fig.1.2Applicationfieldofdispensing点胶技术可以根据点胶头是否与基板接触分为接触式点胶和非接触式点胶[13-16]，如图1.3。接触式点胶[13,14]是出胶时点胶头同时进行竖直方向的运动，胶液通过一定的压力从胶头流出，当点胶头和基板接触时胶液在压力、粘结力和表面张力等多种力的作用下一部分遗留在基板上，从而实现出胶。接触式点胶又根据在胶液上的作用力方式分为螺旋泵式、活塞泵式和时间压力式[4-6]。a接触式b非接触式图1.3点胶方式Fig1.3Gluingmethod
第1章绪论3a细胞注射b电子封装c环氧树脂包封的三维芯片图1.2点胶应用领域Fig.1.2Applicationfieldofdispensing点胶技术可以根据点胶头是否与基板接触分为接触式点胶和非接触式点胶[13-16]，如图1.3。接触式点胶[13,14]是出胶时点胶头同时进行竖直方向的运动，胶液通过一定的压力从胶头流出，当点胶头和基板接触时胶液在压力、粘结力和表面张力等多种力的作用下一部分遗留在基板上，从而实现出胶。接触式点胶又根据在胶液上的作用力方式分为螺旋泵式、活塞泵式和时间压力式[4-6]。a接触式b非接触式图1.3点胶方式Fig1.3Gluingmethod
【参考文献】：
期刊论文
[1]剪切变稀液滴撞击不同浸润性壁面的数值模拟研究[J]. 沈学峰,曹宇,王军锋,刘海龙. 物理学报. 2020(06)
[2]非牛顿流体粘度测试方法及标准物质研究进展[J]. 邵鸿飞,刘元俊,任万杰,高岩立,胡国星,邓卫华. 宇航计测技术. 2019(S1)
[3]用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺[J]. 王志,秦苏琼,谭伟. 电子工业专用设备. 2019(01)
[4]微电子封装技术的发展趋势研究[J]. 周泰. 现代信息科技. 2018(08)
[5]一种新型喷射式点胶一致性控制方法（英文）[J]. 沈平,李涵雄. Journal of Central South University. 2018(06)
[6]产品装配技术的研究现状、技术内涵及发展趋势[J]. 刘检华,孙清超,程晖,刘小康,丁晓宇,刘少丽,熊辉. 机械工程学报. 2018(11)
[7]气动喷射点胶CFD仿真与实验研究[J]. 陈恒,杨俊逸,张志航,刘祖耀,夏冬梅,冉红锋,张俭. 科学技术与工程. 2017(31)
[8]压电驱动微点胶器的控制与实验[J]. 范增华,荣伟彬,王乐锋,孙立宁. 光学精密工程. 2016(05)
[9]跨尺度微管微球三维半自动装配点胶系统[J]. 史亚莉,张正涛,徐德. 光学精密工程. 2015(11)
[10]液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验[J]. 路崧,江海,顾守东,柳沁,刘建芳,刘晓论. 四川大学学报(工程科学版). 2015(03)
博士论文
[1]芯片封装中时间—压力点胶过程建模、控制与应用研究[D]. 陈从平.华中科技大学 2007
硕士论文
[1]在线式精密点胶系统设计与实验研究[D]. 方童童.吉林大学 2019
[2]气动双作用喷射阀的设计及实验研究[D]. 吴亚东.吉林大学 2017
[3]pL级超微量点胶性能分析与实验研究[D]. 吴锐奇.华南理工大学 2017
[4]压电驱动撞针式微喷阀仿真分析及实验研究[D]. 赵亚涛.哈尔滨工业大学 2016
[5]基于压电原理的微量点胶仿真与实验研究[D]. 韩萌萌.哈尔滨工业大学 2014
[6]基于柔性铰链型位移放大机构的高速喷射点胶头研究[D]. 李益盼.厦门大学 2014
[7]基于液滴的微操作机械手研究[D]. 刘俊.华南理工大学 2013
[8]压电驱动喷射式点胶机的研究[D]. 谷峰春.吉林大学 2012
本文编号：3060990
【文章来源】：沈阳工业大学辽宁省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
点胶设备中外竞争格局Fig.1.1Competitionpatternofdomesticandforeigndispensingequipment
第1章绪论3a细胞注射b电子封装c环氧树脂包封的三维芯片图1.2点胶应用领域Fig.1.2Applicationfieldofdispensing点胶技术可以根据点胶头是否与基板接触分为接触式点胶和非接触式点胶[13-16]，如图1.3。接触式点胶[13,14]是出胶时点胶头同时进行竖直方向的运动，胶液通过一定的压力从胶头流出，当点胶头和基板接触时胶液在压力、粘结力和表面张力等多种力的作用下一部分遗留在基板上，从而实现出胶。接触式点胶又根据在胶液上的作用力方式分为螺旋泵式、活塞泵式和时间压力式[4-6]。a接触式b非接触式图1.3点胶方式Fig1.3Gluingmethod
第1章绪论3a细胞注射b电子封装c环氧树脂包封的三维芯片图1.2点胶应用领域Fig.1.2Applicationfieldofdispensing点胶技术可以根据点胶头是否与基板接触分为接触式点胶和非接触式点胶[13-16]，如图1.3。接触式点胶[13,14]是出胶时点胶头同时进行竖直方向的运动，胶液通过一定的压力从胶头流出，当点胶头和基板接触时胶液在压力、粘结力和表面张力等多种力的作用下一部分遗留在基板上，从而实现出胶。接触式点胶又根据在胶液上的作用力方式分为螺旋泵式、活塞泵式和时间压力式[4-6]。a接触式b非接触式图1.3点胶方式Fig1.3Gluingmethod
【参考文献】：
期刊论文
[1]剪切变稀液滴撞击不同浸润性壁面的数值模拟研究[J]. 沈学峰,曹宇,王军锋,刘海龙. 物理学报. 2020(06)
[2]非牛顿流体粘度测试方法及标准物质研究进展[J]. 邵鸿飞,刘元俊,任万杰,高岩立,胡国星,邓卫华. 宇航计测技术. 2019(S1)
[3]用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺[J]. 王志,秦苏琼,谭伟. 电子工业专用设备. 2019(01)
[4]微电子封装技术的发展趋势研究[J]. 周泰. 现代信息科技. 2018(08)
[5]一种新型喷射式点胶一致性控制方法（英文）[J]. 沈平,李涵雄. Journal of Central South University. 2018(06)
[6]产品装配技术的研究现状、技术内涵及发展趋势[J]. 刘检华,孙清超,程晖,刘小康,丁晓宇,刘少丽,熊辉. 机械工程学报. 2018(11)
[7]气动喷射点胶CFD仿真与实验研究[J]. 陈恒,杨俊逸,张志航,刘祖耀,夏冬梅,冉红锋,张俭. 科学技术与工程. 2017(31)
[8]压电驱动微点胶器的控制与实验[J]. 范增华,荣伟彬,王乐锋,孙立宁. 光学精密工程. 2016(05)
[9]跨尺度微管微球三维半自动装配点胶系统[J]. 史亚莉,张正涛,徐德. 光学精密工程. 2015(11)
[10]液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验[J]. 路崧,江海,顾守东,柳沁,刘建芳,刘晓论. 四川大学学报(工程科学版). 2015(03)
博士论文
[1]芯片封装中时间—压力点胶过程建模、控制与应用研究[D]. 陈从平.华中科技大学 2007
硕士论文
[1]在线式精密点胶系统设计与实验研究[D]. 方童童.吉林大学 2019
[2]气动双作用喷射阀的设计及实验研究[D]. 吴亚东.吉林大学 2017
[3]pL级超微量点胶性能分析与实验研究[D]. 吴锐奇.华南理工大学 2017
[4]压电驱动撞针式微喷阀仿真分析及实验研究[D]. 赵亚涛.哈尔滨工业大学 2016
[5]基于压电原理的微量点胶仿真与实验研究[D]. 韩萌萌.哈尔滨工业大学 2014
[6]基于柔性铰链型位移放大机构的高速喷射点胶头研究[D]. 李益盼.厦门大学 2014
[7]基于液滴的微操作机械手研究[D]. 刘俊.华南理工大学 2013
[8]压电驱动喷射式点胶机的研究[D]. 谷峰春.吉林大学 2012
本文编号：3060990
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