热烧结工艺对打印柔性银导线电-力综合性能的影响

发布时间：2021-03-03 17:37

　　对直写打印柔性电子银导线进行热烧结处理,通过自主搭建的柔性电子力学可靠性测试平台,研究了不同烧结温度（120,140,160,180,200℃）和时间（2,4,6,8,10h）对打印银导线导电性、延展性和耐弯曲疲劳性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高和烧结时间的延长,银导线的导电性先提高后逐渐趋于稳定,延展性亦得到提升,但弯曲疲劳寿命明显下降;烧结温度高于160℃、烧结时间大于8min时,打印银导线导电性能较好。 

【文章来源】：机械工程材料. 2020,44(08)北大核心

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

直写打印装置示意

通过自主搭建的柔性电子力学性能测试平台（如图4所示）测试打印柔性银导线的延展性和弯曲疲劳性能。测试延展性时，调节滑台2位置，使其位于固定平板的正上方，试样两端分别固定于滑台2和固定平板上，通过电机2驱动滑台2进行垂直方向运动，实现对试样的拉伸加载，拉伸速度为2mm·min-1。测试弯曲疲劳性能时，调节滑台2位置，使其位于固定平板水平位置，试样经过对折弯曲，（对折弯曲间距为4mm），两端分别装夹于滑台2和固定平板上。通过电机1驱动滑台1水平移动，调节试样的弯曲曲率。通过电机2驱动滑台2上下运动，实现对试样的循环弯曲加载，上下滑移距离为8mm。使用扫描电镜（SEM）观察银导线微观形貌。图3 直写打印柔性银导线横截面轮廓

直写打印柔性银导线横截面轮廓

【参考文献】：
期刊论文
[1]绿色柔性喷墨打印银纳米墨水研究综述[J]. 宁洪龙,陶瑞强,姚日晖,陈建秋,杨财桂,周艺聪,蔡炜,朱镇南,彭俊彪,宋永生.  材料导报. 2018(17)
[2]柔性电子喷印制造:材料、工艺和设备[J]. 尹周平,黄永安,布宁斌,王小梅,熊有伦.  科学通报. 2010(25)



本文编号：3061657