LED封装过程智能化中的图像采集及预处理系统研究

发布时间：2021-03-09 23:57

　　随着LED封装技术的发展,我国在LED下游产业已形成较大市场规模,但良品率瓶颈却难以突破。智能化的LED封装过程在现有工艺流程上增加了缺陷检测和过程回溯机制,当品质出现较大波动时,通过回溯缺陷产品的生产过程来定位并排除问题,以此提升LED良品率。缺陷检测和过程回溯机制运用了图像处理技术,面对高速产出的大批量LED产品,图像处理的实时性瓶颈成为了实现智能化生产的主要障碍。图像采集及预处理是图像处理、图像分析的前提,本文基于FPGA并行架构处理器,研究了图像采集及预处理操作的硬件加速实现,旨在提升缺陷检测和过程回溯机制的实时性。本文主要研究内容如下:（1）提出了一种通过采集设备的VGA显示信号获取操作显示图像的通用方法,克服了因为LED封装设备缺乏数据接口,无法直接采集生产数据的困难;（2）研究了图像采集系统的技术方案,设计了以FPGA为核心控制器的VGA显示图像采集板卡和CMOS图像传感器采集板卡,分析了不足之处和改进方案;（3）研究了图像采集板卡的FPGA外设电路控制方案,采用Verilog语言实现了I2C控制器模块、图像采集模块、SDRAM控制器模块、串口控制器模块及图像显示模块。并... 

【文章来源】：华南理工大学广东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：98 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

LED产业链划分示意图

图 1-2 LED 封装过程生产工艺流程图 LED 封装产业的智能化需求内 LED 封装行业的年产量巨大，良品率的提升势必为产业带来丰厚利程的智能化成为了产业的迫切需求，智能化是指在现有工艺流程上增程回溯机制，将开环生产工艺流程转变为闭环结构，使得生产缺陷产

图 1-3 LED 封装过程智能化的原理流程图回溯机制是 LED 封装过程智能化的重点，智能化生产过程的实现需要解决缺陷检测文提出的解决方案如下：决方案。封装生产设备普遍缺乏通信接口，作显示界面中的图像却包含了丰富的生产通过采集生产设备的操作显示图像能够为方案。图像处理技术是工业缺陷检测领域。随着检测实时性要求的不断提高，检测作能够简化图像处理过程的复杂度，但运像预处理操作，能够在很大程度上提升缺陷


本文编号：3073700