InP HEMT器件建模及PDK技术研究
发布时间:2021-03-13 16:18
磷化铟(InP)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件具有高电子迁移率、低噪声、低功耗和高增益的特点,被广泛应用于固态功率毫米波和微波电路中。采用减小器件的栅极长度(Lg)的方法可以提高器件的直流和微波性能,可使器件在更高的频率下工作。紧凑型模型可用于将器件集成到电路设计和仿真的环境中,对InP HEMT模型的研究有深远的意义。工艺设计包(Process Design Kit,PDK)是连接设计制程及EDA设计工具之间的桥梁,PDK技术的研究有助于提升IC设计效率。本文针对InP HEMT器件建模及PDK技术进行了研究。改进的大信号等效电路模型考虑了短栅长的InP HEMT器件出现的短沟道效应,使用分段沟道电流建模的方法来拟合I-V曲线,沟道电流方程和栅电荷方程均连续、高阶可导,栅电荷模型满足电荷守恒规律。改进的小信号等效电路模型参数提取简明,模型精度高。实现结果表明,本文提出的模型同传统模型相比拟合效果更好,实用性强。开发了一70nm InP HEMT工艺的PDK,实现了电路仿真及版图设计功能,可准确地支持IC电路设计。主要的研究内容如下:(1)阐述了InP HEM...
【文章来源】:杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】:86 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
PDK与SDL流程以及设计工具之间的关系
异质结能带结构图
HEMT基本结构及能带图
【参考文献】:
期刊论文
[1]太赫兹InP HEMT器件的建模[J]. 何美林,刘亚男,胡志富,崔玉兴. 太赫兹科学与电子信息学报. 2017(03)
[2]Fabrication of a 120 nm gate-length lattice-matched InGaAs/InAlAs InP-based HEMT[J]. 黄杰,郭天义,张海英,徐静波,付晓君,杨浩,牛洁斌. 半导体学报. 2010(09)
[3]栅长90nm的晶格匹配InAlAs/InGaAs/InP HEMT[J]. 高喜庆,高建峰,康耀辉,张政. 电子与封装. 2009(07)
[4]宽带W波段低噪声放大器的设计与制作[J]. 刘永强,曾志,刘如青,韩丽华,栾鹏,蔡树军. 半导体技术. 2009(06)
[5]宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统[J]. 电子与电脑. 2008(11)
[6]截止频率为218GHz的超高速晶格匹配In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As高电子迁移率晶体管(英文)[J]. 刘亮,张海英,尹军舰,李潇,徐静波,宋雨竹,牛洁斌,刘训春. 半导体学报. 2007(12)
[7]功率增益截止频率为183GHz的In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As HEMTs(英文)[J]. 刘亮,张海英,尹军舰,李潇,杨浩,徐静波,宋雨竹,张健,牛洁斌,刘训春. 半导体学报. 2007(12)
[8]基于Cadence界面的工艺设计包设计方法[J]. 杨伟,李儒章. 微电子学. 2005(05)
[9]毫米波技术应用及其进展[J]. 邬显平. 电子科技导报. 1999(12)
本文编号:3080535
【文章来源】:杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】:86 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
PDK与SDL流程以及设计工具之间的关系
异质结能带结构图
HEMT基本结构及能带图
【参考文献】:
期刊论文
[1]太赫兹InP HEMT器件的建模[J]. 何美林,刘亚男,胡志富,崔玉兴. 太赫兹科学与电子信息学报. 2017(03)
[2]Fabrication of a 120 nm gate-length lattice-matched InGaAs/InAlAs InP-based HEMT[J]. 黄杰,郭天义,张海英,徐静波,付晓君,杨浩,牛洁斌. 半导体学报. 2010(09)
[3]栅长90nm的晶格匹配InAlAs/InGaAs/InP HEMT[J]. 高喜庆,高建峰,康耀辉,张政. 电子与封装. 2009(07)
[4]宽带W波段低噪声放大器的设计与制作[J]. 刘永强,曾志,刘如青,韩丽华,栾鹏,蔡树军. 半导体技术. 2009(06)
[5]宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统[J]. 电子与电脑. 2008(11)
[6]截止频率为218GHz的超高速晶格匹配In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As高电子迁移率晶体管(英文)[J]. 刘亮,张海英,尹军舰,李潇,徐静波,宋雨竹,牛洁斌,刘训春. 半导体学报. 2007(12)
[7]功率增益截止频率为183GHz的In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As HEMTs(英文)[J]. 刘亮,张海英,尹军舰,李潇,杨浩,徐静波,宋雨竹,张健,牛洁斌,刘训春. 半导体学报. 2007(12)
[8]基于Cadence界面的工艺设计包设计方法[J]. 杨伟,李儒章. 微电子学. 2005(05)
[9]毫米波技术应用及其进展[J]. 邬显平. 电子科技导报. 1999(12)
本文编号:3080535
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