塑封微芯片翘曲优化分析

发布时间：2021-03-15 19:51

　　以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件Moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封装过程中影响翘曲变形的因素（模具温度、注射压力、注射时间）进行试验设计。通过构建Box-Behnken试验设计模型,建立了模具温度、注射压力、注射时间和翘曲变形量之间的数学模型。利用该数学模型,构建遗传算法优化的适应度函数,利用Matlab 2016软件遗传算法GUI（工具箱）,通过迭代计算,获得翘曲变形的最小值及最小值时的参数组合。然后对模具进行反变形补偿设计,进而达到设计要求。 

【文章来源】：塑料科技. 2020,48(09)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

塑封芯片工程图

塑封芯片网格划分模型

180℃、100 kg/cm2、5 s方案不同时刻充填情况

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于响应面法的汽车接插件注塑工艺优化[J]. 齐雪,廖秋慧,祝璐琨,陈杰,姚建冲,赵峥.  塑料科技. 2018(10)
[2]基架注塑成型数值模拟及工艺优化[J]. 张帅,陈振,尹泽康,黄勇,李鑫.  塑料工业. 2017(02)
[3]基于反变形和CAE的手机前壳翘曲优化[J]. 段家现,闫西坡.  轻工机械. 2016(06)
[4]IC封装模流道平衡CAE应用[J]. 曹阳根,傅意蓉,王元彪,陈建.  模具工业. 2004(05)

硕士论文
[1]空调面板注塑模充模流动分析及工艺参数优化[D]. 刘丽平.太原理工大学 2010



本文编号：3084721