稀土氧化物对低介电玻纤结构与性能影响的研究

发布时间：2021-03-21 03:57

　　低介电玻纤是印刷电路板的核心基体材料,在提高大规模集成电路板的电绝缘性能,降低其发热量和功耗方面起着至关重要的作用,是航空航天军工设备、超级计算机等领域中尖端电子元器件不可或缺的材料。近年来,电子产品快速更新换代,要求覆铜板具有更低的介电常数和介电损耗,从而加快信号的传递速度,减小串扰,降低能量损耗。然而,目前国内常用的电子玻璃纤维存在介电常数和介电损耗高等问题,无法满足国家在超级计算机、5G网络、大飞机、高速列车等尖端领域的重大需求。因此,新型低介电玻璃纤维的研究非常必要。本论文在前期研究基础上,设计了针对Al₂O₃、B₂O₃和SiO₂的三因素三水平的正交试验,并对试样进行结构和性能测试,综合分析得出具有较优性能的玻璃主要组分;然后,对基础玻璃进行稀土氧化物的单种掺杂和两两共掺的研究。通过对玻璃介电性能和热性能测试,并结合红外光谱和密度分析,对稀土掺杂铝硼硅酸盐玻璃的性能和结构进行了系统研究,在保证纤维成型性和热稳定性良好的基础上,降低了介电常数和损耗,提高了玻璃的介电性能。... 

【文章来源】：济南大学山东省

【文章页数】：83 页

【学位级别】：硕士

【图文】：

各组共掺玻璃中最低介电常数样品的纤维扫描图（a）LC-4（b）LY-5（c）CY-5Figure5.12SEMphotosofglasseswithsmallestdielectricconstantinpergroup(a)LC-4(b)LY-5(c)CY-5由上述研究可知，LC-4、LY-5和CY-5分别为各共掺组中具有最低介电常数和较

【参考文献】：
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博士论文
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硕士论文
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本文编号：3092277