单晶硅水导/传统激光打孔对比研究

发布时间：2021-03-28 19:34

　　与传统激光加工技术相比,水导激光加工技术有着很多优势。根据水导激光加工的特点,对半导体单晶Si片建立了水导激光打孔的热力学模型,基于ANSYS二次开发语言apdl对其进行了加工过程的温度场和应力场的仿真,并与有着相同激光参数的传统激光打孔进行对比。结果表明,水导激光加工冷却更快,由于水的强冷却作用,水导激光打孔产生的热影响区更小,用仿真的方法直接证明了水导激光打孔产生的热应力更少。 

【文章来源】：应用激光. 2017,37(03)北大核心CSCD

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
0 引言
1 水导激光模型及基本原理
    1.1 水导激光打孔数值模型
    1.2 水导激光打孔数学模型
        1.2.1 边界条件的处理
            1.2.1. 1 初始条件
            1.2.1. 2 热流密度
            1.2.1. 3 热对流[11]
        1.2.2 水导激光打孔过程简要分析
2 数值模拟
    2.1 温度场分析
    2.2 应力分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于ANSYS的激光切割温度场仿真[J]. 袁伟,李占国,蔡云光.  长春大学学报. 2013(12)
[2]微水导激光划片工艺原理及应用[J]. 王宏智.  电子工业专用设备. 2008(03)
[3]激光打孔温度场的数值分析与仿真[J]. 宋林森,史国权,李占国.  工具技术. 2006(08)
[4]水导激光加工技术[J]. 苏红新.  光电子技术与信息. 1998(03)

博士论文
[1]水导激光微细加工技术研究[D]. 李灵.哈尔滨工业大学 2008

硕士论文
[1]SiCp/Al复合材料的水导激光加工技术研究[D]. 谭淞年.哈尔滨工业大学 2014
[2]激光作用下硅材料的热应力分析[D]. 赵菲.长春理工大学 2010
[3]微水射流导引激光精密打孔过程的传热与流动分析[D]. 詹才娟.江苏大学 2009
[4]基于微水导激光加工技术的研究[D]. 刘备.哈尔滨工业大学 2008



本文编号：3106123