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芯片塑料封装材料抗辐照性研究

发布时间:2021-04-01 21:27
  随着科技进步与工业发展,人类对于星载芯片的研究一直在进步,但是空间环境的复杂多变却给其带来了巨大挑战,其环境的复杂包括空间辐照和极温等,特别前者是引起集成电路(Integrated circuit,IC)封装模塑料性能变化的主要因素。太空环境中的高能射线对聚合物材料的性能有很大影响,它很容易引起有机聚合物结构和性质的变化,那么塑料封装芯片的模塑料在辐照下的性能稳定性就显得十分重要。为了确保使用的稳定性并避免材料失效,必须仔细预先评估其耐辐射性。本文研究了γ射线辐照对常用环氧树脂双酚A缩水甘油醚(DGEBA)和三种以DDS为固化剂的四官能度环氧树脂体系(共四种样品)的影响,选取DGEBA作为参照物,而其他三种环氧树脂体系则各自拥有优良的性能,符合星载塑料封装芯片的要求。辐照后,观察到受试样品显著的颜色变暗和总体透明度的降低。机械性能随γ射线辐照剂量的增加,出现了明显的变化,样品的拉伸强度及弯曲强度成不规则的变化趋势。但在2.8MGy照射后,所有样品的弯曲强度和拉伸强度都保持了在与辐照前相近的水平,没有出现大程度的下降。由于断链引起的交联密度降低,玻璃化转变温度随着γ射线照射的增加而单调下... 

【文章来源】:北京交通大学北京市 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:71 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

芯片塑料封装材料抗辐照性研究


图2-2?STFE和固化剂DDS的部分原料??

样品,长条,透光率,材料表征


mm??Sri???图2-2?STFE和固化剂DDS的部分原料??Figure?2-2?Part?of?the?raw?materials?of?STFE?and?curing?agent?DDS??■?■?■?■??II??a)哑铃形样品?b)两种形状样品??a)?Long?strip?samples?b)?Two?shape?samples??图2-3哑铃型样品与长条形样品??Figure?2-3?Dumbbell?sample?and?long?strip?sample??2.4材料表征性能测试??在此小节,本文将从原理计算、受辐照影响和实际操作等方面对每种表征性??能进行介绍,为了使读者可以更直白地将查阅操作步骤与细节,表2-2汇总了包括??测试项目、测试标准、仪器名称和样品尺寸等信息。??2.4.1透光率测试??透光率是一个物理词汇,是表示光线透过介质的能力,是透过透明或半透明??14??

紫外可见分光光度计


本文测试此表征性能,也是为了找出丫射线对环氧树脂透光率的影响。??室温下,采用岛津公司(日本)UV-3150型号紫外可见分光光度计做透光率??测试,测定范围为200?800nm,图2-4便是紫外可见分光光度计。??图2-4紫外可见分光光度计??Figure?2-4?Ultraviolet-visible?Spectrophotometer??2.4.2拉伸性能测试??树脂作为塑封材料具有必要的力学性能,相对于高危环境的应用来说,力学??性能对于模塑料的其它物理性能来说更重要。最常用的几种机械性能项目有拉伸??性能、压缩性能、弯曲性能、冲击性能。动态热机械性能(Dynamic??Thermomechanical?Analysis,DMA)对于塑封来说也很重要。本实验做了拉伸性??能、弯曲性能和动态机械性能等测试。??■拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特性的试验方法,主要是指拉??伸强度、最大力、断裂标称应变等几方面。??拉伸强度是在规定的试验、速度和温度下,对材料试样进行纵向方向施加拉??伸负荷直至破坏,测定试样破坏的最大负荷,接着电脑会记录破坏的最高负荷P,??再结合其对应的标线距离的变化AL,即可求出拉伸强度〇,若需要伸长率s,也可??记录,式中的G〇是试样原始标线距离,用电子游标卡尺测得,G则为断裂后试验??夹具运行距离。两个计算公式如式(2-1)和(2-2)。前者是指在拉伸过程中材??料经过随着横向截面尺寸明显缩小在拉断时所承受的最大力

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本文编号:3113999

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