聚酰亚胺在微电子领域的处理方法

发布时间：2021-04-25 11:46

　　在微电子封装领域,采用等离子体处理聚酰亚胺（PI）,主要考察粗糙度、润湿性及刻蚀速率3个指标。改变PI层粗糙度主要依靠粒子的物理轰击而改变表面微观形貌来实现。随着时间累加,Ar等离子体对PI层轰击作用逐渐增强。改变PI层润湿性主要依靠O₂等离子体与PI反应,在PI表面产生OH,进而提高PI层亲水性。随着O₂等离子体处理时间增大,水滴角先是逐渐下降,90 s后水滴角基本保持不变。提高PI层的刻蚀速率主要通过在O₂中添加四氟化碳（CF₄）实现。随着O₂中CF₄的含量增加,PI的刻蚀速率逐渐增大,并在CF₄含量达到20%时,刻蚀速率达到最大,随后刻蚀速率逐渐降低。 

【文章来源】：塑料科技. 2020,48(01)北大核心

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
1 等离子体处理PI的基本原理
2 PI层的粗糙度
3 PI层的润湿性
4 PI层的刻蚀速率
5 结论


【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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本文编号：3159330