FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究

发布时间：2021-05-22 20:56

　　在化学机械抛光（CMP）过程中,加入苯并三氮唑（BTA）抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一。采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果。通过改变FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果。通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1.50×10-4²00×10-4时,此时清洗液的pH值>10,能有效去除Cu-BTA钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低。 

【文章来源】：功能材料. 2016,47(06)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验
2 实验结果及分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]新型碱性清洗剂对BTA去除的研究[J]. 洪姣,刘玉岭,王辰伟,苗英新,段波.  微纳电子技术. 2014(07)
[2]不同体积分数螯合剂对Cu-BTA去除的影响[J]. 苗英新,王胜利,刘玉岭,王辰伟,孙铭斌,洪姣.  微纳电子技术. 2014(07)



本文编号：3201653