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新型snapback-free逆导IGBT结构与设计

发布时间:2021-06-07 17:35
  IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种利用MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)驱动BJT(Bipolar Junction Transistor)实现导通的复合型器件,兼具MOSFET和BJT的优点,自问世以来得到了广泛的研究与应用。但由于IGBT不具备反向导通的能力,在实际应用中通常需要与续流二极管(Free Wheeling Diode,FWD)反并联使用。最初是直接将IGBT与FWD通过引线焊接到一起使用,但这种方法不可避免地引入了寄生电感且成本较高。为了解决上述问题,工程师们将IGBT和反并联FWD集成在同一块芯片上,提出了逆导型IGBT(Reverse-Conducting IGBT,RC-IGBT)。然而,由于常规RC-IGBT(Conventional RC-IGBT,Con-RC-IGBT)的固有结构,器件正向导通的过程中会产生电压回跳(snapback)现象,这限制了Con-RC-IGBT的应用。因此,本文利用Sentaurus TCAD仿真软件... 

【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:88 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

新型snapback-free逆导IGBT结构与设计


几种典型功率半导体器件的工作频率和应用范围[11]

需求量,产量


电子科技大学硕士学位论文2的优点——高输入阻抗和低导通压降,其耐压级别从600V跨度到6500V,因此在中频和中功率的电气应用中,IGBT几乎完全取代了功率BJT[8-10]。由于IGBT具有优越的性能,目前已成为功率半导体器件的主流器件之一,应用领域包括了工业控制、消费电子、轨道交通、新能源汽车等等,具有广阔的发展空间[12-14]。全球IGBT主要的供应厂商包括英飞凌(Infineon)、ABB、三菱(Mitsubishi)、仙童(Fairchild)、艾塞斯(IXYS)、意法半导体(ST)等,电压等级从400V跨度到6500V。我国的IGBT厂商主要包括中车时代电气、比亚迪、士兰微、中科君芯等,以600V到1200V的IGBT产品所占比重最大。图1-22010-2018年中国IGBT产量及需求量[15]图1-32018年全球各厂商占中国IGBT市场份额[16]中国信息产业网发布的《2020-2026年中国绝缘栅双极型晶体管行业竞争格局分析及投资趋势预测报告》中的数据显示,尽管我国国产IGBT的产量呈逐年上升的趋势,但仍存在较大的缺口。图1-2给出了2010-2018年中国IGBT产量及需求量的变化,国产IGBT产量从2010年的190万只增长到2018年的1115万只,需

市场份额,厂商,全球


电子科技大学硕士学位论文2的优点——高输入阻抗和低导通压降,其耐压级别从600V跨度到6500V,因此在中频和中功率的电气应用中,IGBT几乎完全取代了功率BJT[8-10]。由于IGBT具有优越的性能,目前已成为功率半导体器件的主流器件之一,应用领域包括了工业控制、消费电子、轨道交通、新能源汽车等等,具有广阔的发展空间[12-14]。全球IGBT主要的供应厂商包括英飞凌(Infineon)、ABB、三菱(Mitsubishi)、仙童(Fairchild)、艾塞斯(IXYS)、意法半导体(ST)等,电压等级从400V跨度到6500V。我国的IGBT厂商主要包括中车时代电气、比亚迪、士兰微、中科君芯等,以600V到1200V的IGBT产品所占比重最大。图1-22010-2018年中国IGBT产量及需求量[15]图1-32018年全球各厂商占中国IGBT市场份额[16]中国信息产业网发布的《2020-2026年中国绝缘栅双极型晶体管行业竞争格局分析及投资趋势预测报告》中的数据显示,尽管我国国产IGBT的产量呈逐年上升的趋势,但仍存在较大的缺口。图1-2给出了2010-2018年中国IGBT产量及需求量的变化,国产IGBT产量从2010年的190万只增长到2018年的1115万只,需

【参考文献】:
期刊论文
[1]逆导型IGBT发展综述[J]. 刘志红,汤艺,盛况.  中国电机工程学报. 2019(02)
[2]IGBT:概念、发展与新结构(英文)[J]. Florin Udrea.  大功率变流技术. 2017(05)
[3]IGBT新技术及发展趋势[J]. 张金平,赵倩,高巍,李泽宏,任敏,张波.  大功率变流技术. 2017(05)
[4]准谐振型电磁炉工作机理分析与调功方法研究[J]. 孙向东,柳树有,赵欣荣,刘安东.  电力电子技术. 2015(05)
[5]功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望[J]. 孙伟锋,张波,肖胜安,苏巍,成建兵.  中国科学:信息科学. 2012(12)
[6]IGBT应用从工业领域走向消费电子[J]. 张煜.  集成电路应用. 2011(07)
[7]IGBT的发展[J]. 郭红霞,杨金明.  电源世界. 2006(09)

硕士论文
[1]单管感应加热电源的设计与改进[D]. 池上洋.浙江大学 2017



本文编号:3217010

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